RF15NR75B500CT 是一款基于氮化镓 (GaN) 技术的高电子迁移率晶体管 (HEMT),专为高频射频应用设计。该器件采用增强型工艺制造,具有高功率密度和卓越的射频性能。其出色的线性度和效率使其成为通信系统、雷达和其他高性能射频应用的理想选择。
该型号支持高达 50V 的漏源电压,并且能够在较高的频率范围内保持稳定的性能表现。此外,RF15NR75B500CT 采用紧凑型封装设计,便于集成到各种射频电路中。
漏源电压:50V
栅源电压:±8V
最大漏极电流:12A
输出功率:50W
工作频率范围:DC - 6GHz
导通电阻:75mΩ
热阻:0.3°C/W
封装类型:表面贴装
RF15NR75B500CT 提供了多种突出的性能特点,包括但不限于以下几点:
1. 高效的射频能量转换能力,适用于高频应用环境。
2. 氮化镓技术带来了更高的功率密度和更小的芯片尺寸,有助于减少整体系统的体积和重量。
3. 增强型 GaN HEMT 设计确保了器件在高频下的稳定性以及较低的失真率。
4. 出色的热管理能力,使得该器件即使在较高功率下也能保持可靠运行。
5. 支持宽禁带半导体材料,具备更优的电气性能和更低的功耗水平。
RF15NR75B500CT 广泛应用于各类高频射频场景,主要包括:
1. 无线通信基础设施,如 5G 基站和微波链路设备。
2. 雷达系统,例如气象雷达和军事雷达。
3. 卫星通信和射频放大器模块。
4. 医疗成像设备中的高频信号处理部分。
5. 工业科学医疗 (ISM) 领域中的射频能量应用。
RF15NR75B400CT, RF15NR50B500CT