RF15N2R0A500CT 是一款基于氮化镓(GaN)技术的高电子迁移率晶体管(HEMT),适用于高频和高功率射频应用。该器件采用增强型设计,具有低导通电阻、高击穿电压以及快速开关速度的特点,使其非常适合用于射频功率放大器、无线通信基站、雷达系统等高性能场景。
由于其出色的性能表现,RF15N2R0A500CT 在现代射频功率应用中逐渐取代了传统的硅基器件,尤其是在需要高效率和高频率操作的情况下。
最大漏源电压:150V
最大漏极电流:2.0A
导通电阻:0.5Ω
栅极电荷:20nC
输出电容:30pF
输入电容:60pF
击穿电压:150V
工作温度范围:-55℃至+175℃
RF15N2R0A500CT 的主要特性包括:
1. 高击穿电压(150V),确保在高压环境下稳定运行。
2. 极低的导通电阻(0.5Ω),有效降低功率损耗。
3. 快速开关能力,适合高频射频应用。
4. 增强型设计,确保默认关闭状态下的安全操作。
5. 高热稳定性,支持高达 +175℃ 的结温,适合恶劣环境。
6. 小型化封装设计,有助于节省电路板空间。
RF15N2R0A500CT 广泛应用于以下领域:
1. 射频功率放大器(PA),特别是在 5G 基站和其他无线通信设备中。
2. 雷达系统,包括气象雷达、空中交通管制雷达等。
3. 工业、科学和医疗(ISM)频段设备,如微波加热器、工业焊接机等。
4. 医疗成像设备,例如超声波设备中的高频信号处理。
5. 军事和航空航天领域的高性能射频系统。
6. 卫星通信中的高功率放大模块。
RF15N2R0A550CT, RF15N2R0A450CT