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RF15N0R6A101CT 发布时间 时间:2025/12/17 15:48:13 查看 阅读:70

RF15N0R6A101CT 是一款基于氮化镓 (GaN) 技术的高电子迁移率晶体管 (HEMT),专为射频和微波应用设计高功率密度,适合用于基站、雷达系统和其他需要高效能量转换的应用场景。
  这款 GaN HEMT 在制造过程中采用了先进的工艺技术,能够在高频条件下提供卓越的增益和效率表现。此外,其小型化的封装设计使得它非常适合对空间有限的设计要求。

参数

最大漏极电流:8A
  击穿电压:200V
  导通电阻:15mΩ
  工作频率范围:DC-1GHz
  封装形式:QFN
  热阻:0.3°C/W

特性

RF15N0R6A101CT 的主要特点包括:
  1. 高效的能量转换能力,适用于高功率射频放大器。
  2. 氮化镓材料的使用显著提高了器件的耐压能力和开关速度。
  3. 低导通电阻(仅 15mΩ),从而减少了传导损耗并提升了整体效率。
  4. 优异的散热性能,有助于保持器件在高温下的稳定性。
  5. 小型 QFN 封装设计,节省电路板空间的同时便于集成到复杂系统中。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 通信设备中的功率放大器,如蜂窝基站、卫星通信等。
  2. 雷达系统,特别是在需要高功率输出和高频率操作的场合。
  3. 工业科学医疗 (ISM) 应用,例如工业加热和粒子加速器。
  4. 能源管理设备,如太阳能逆变器和电力电子转换器。
  5. 军事和航空航天领域,因其高性能和可靠性而备受青睐。

替代型号

RF15N0R6A102CT, RF15N0R6A103CT

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RF15N0R6A101CT参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.27766卷带(TR)
  • 系列RF
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.6 pF
  • 容差±0.05pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗,超低 ESR
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-