型号：CB2016T680K
　　品牌：Sunlord（顺络电子）
　　封装尺寸：0805（2016公制）
　　电容值：6.8pF
　　容差：±10%（K）
　　介质材料：C0G/NP0
　　额定电压：50V DC
　　工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
　　温度特性：±30ppm/℃
　　产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　端接方式：镍障层+锡电极（Ni-Sn）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　无铅：是
　　符合RoHS：是

CB2016T680K所采用的C0G/NP0型介质材料赋予了其卓越的电气稳定性，使其成为高频模拟电路中的理想选择。这种介质材料本质上是非铁电性的，因此不会像X7R或Y5V等高介电常数材料那样出现明显的电容随电压、温度或时间的变化。具体而言，在整个工作温度范围内（-55℃至+125℃），其电容值的变化不超过±30ppm/℃，这意味着即使在极端环境条件下，其性能依然高度可预测和可靠。这一特性对于射频匹配网络、振荡器电路、滤波器以及定时应用至关重要，因为任何微小的电容漂移都可能导致频率偏移或相位失真。
　　该电容器的结构经过优化设计，以最小化寄生参数。其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）使得在GHz级别的高频下仍能保持接近理想的电容行为，减少了能量损耗和发热问题，提升了系统整体效率。这对于高速数字电路去耦、RF前端模块中的阻抗匹配以及LC谐振回路尤为重要。
　　CB2016T680K采用标准化的0805（2016）封装，既保证了足够的机械强度，又适应了高密度PCB布局的需求。其端电极为镍阻挡层加锡覆盖（Ni-Sn），确保良好的可焊性和长期可靠性，防止银离子迁移等问题。同时，该器件通过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压测试（HAST）、温度循环测试（TCT）和耐焊接热测试，确保在复杂环境下的稳定运行。
　　此外，作为顺络电子的产品，CB2016T680K遵循国际质量管理体系标准生产，批量一致性好，适合大规模自动化贴片生产。其环保属性满足RoHS指令要求，支持绿色电子产品设计趋势。由于其优异的频率响应特性和稳定的电气参数，该器件被广泛用于无线通信模块、蓝牙/Wi-Fi收发器、智能手机射频前端、传感器信号调理电路等领域。

CB2016T680K因其高稳定性、低损耗和优良的高频特性，广泛应用于对电容精度和温度稳定性要求较高的电子电路中。典型应用场景包括射频（RF）匹配网络，在无线通信系统如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee和蜂窝网络模块中，用于实现天线、功率放大器和滤波器之间的阻抗匹配，从而最大化信号传输效率并减少反射损耗。在这些应用中，精确的6.8pF电容值配合其他元件构成π型或T型匹配网络，能够有效调谐电路至目标频率。
　　另一个重要应用是在LC谐振电路中，例如电压控制振荡器（VCO）、锁相环（PLL）以及SAW/BAW滤波器周边电路。在这些电路中，电容器与电感共同决定谐振频率，任何电容值的漂移都会直接影响输出频率的稳定性。CB2016T680K的C0G/NP0介质确保了在宽温范围内的频率稳定性，避免因环境变化导致的频率偏移，提升系统时钟精度和通信质量。
　　该器件也常用于高速数字系统的局部去耦和噪声滤波，尤其是在为低功耗射频芯片或模拟前端提供干净电源轨时，尽管其容量较小，但在高频段仍表现出优异的旁路能力。此外，在精密传感器信号调理电路、医疗电子设备、工业测量仪器和汽车电子中的雷达与遥控模块中，CB2016T680K也被用作滤波、耦合或定时元件，以保障信号完整性。
　　得益于其小型化封装和表面贴装特性，CB2016T680K非常适合空间受限的便携式设备，如智能手机、可穿戴设备和物联网终端。其可靠的焊接性能和抗热冲击能力也使其适用于回流焊工艺，满足现代SMT生产线的要求。总之，凡是需要高Q值、低相位噪声和长期稳定性的场合，CB2016T680K都是一个值得信赖的选择。

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　　 "GRM21BR71H680KA01D",
　　 "CC0402JRNPO9BN680",
　　 "CL21A680KBANNNC",
　　 "C1005C0G1H680J"
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