型号：RD70HVF1-101
　　制造商：Rosenberger
　　连接器类型：高频同轴，HFM系列
　　阻抗：50 Ω
　　频率范围：DC 至 67 GHz（典型）
　　接触方式：表面贴装（SMT）或压接式
　　安装方式：PCB表面贴装
　　中心触点类型：插座（female）
　　外壳材料：不锈钢或镀镍合金
　　电介质材料：液晶聚合物（LCP）或其他高性能工程塑料
　　镀层：中心导体通常为金镀层，外导体为银或金镀层
　　耐久性：≥ 500次插拔循环
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　插入损耗：≤ 0.8 dB @ 40 GHz（典型值）
　　回波损耗：≥ 20 dB @ 低频至30 GHz，≥ 15 dB @ 40 GHz以上

RD70HVF1-101高频同轴连接器具备卓越的电气性能和机械稳定性，是现代高频通信系统中的关键组件之一。其核心优势在于支持极宽的频率带宽，可达67 GHz以上，使其适用于毫米波频段的应用场景，如5G NR（New Radio）、汽车雷达（77/79 GHz前端扩展）、高速无线通信和精密测试设备。该连接器采用优化的阻抗匹配设计，确保在整个工作频率范围内具有极低的插入损耗和反射，从而保证信号完整性。其50欧姆的标准阻抗与大多数射频系统兼容，便于集成。
　　在结构设计方面，RD70HVF1-101采用了高精度注塑成型的介电材料（如LCP），这种材料具有优异的尺寸稳定性和低介电常数，能够在高温环境下保持良好的电气性能。中心触点采用弹性良好的金合金材料，并进行多层镀金处理，以确保长期使用的可靠接触和抗氧化能力。外壳则使用高强度金属材料，提供良好的电磁屏蔽效果，有效抑制串扰和外部干扰。
　　该连接器支持表面贴装（SMT）工艺，可直接焊接于印刷电路板上，适合自动化生产流程，提高了组装效率和一致性。同时，其微型化尺寸有助于节省宝贵的PCB空间，特别适用于高密度布局的射频模块。此外，RD70HVF1-101经过严格的环境测试，包括热循环、振动和湿度试验，确保在工业级和军用级应用场景下的长期可靠性。其耐用性设计允许至少500次插拔操作而不影响性能，适合需要频繁维护或更换模块的系统使用。

RD70HVF1-101高频同轴连接器主要应用于对信号完整性和高频性能有极高要求的领域。在5G无线通信基础设施中，它被广泛用于基站射频单元（RRU）、毫米波天线阵列和波束成形模块之间的高速互连，支持大规模MIMO系统的部署。在汽车电子领域，该连接器可用于高级驾驶辅助系统（ADAS）中的77 GHz和79 GHz毫米波雷达传感器，实现从雷达芯片到天线的低损耗信号传输，提升探测精度和响应速度。
　　在测试与测量行业，RD70HVF1-101常见于高频探头、矢量网络分析仪（VNA）接口、晶圆级测试插座以及高速数据采集系统中，作为标准互连解决方案，确保测量结果的准确性和重复性。此外，在航空航天与国防系统中，该连接器用于相控阵雷达、卫星通信终端和电子战设备，其高可靠性和宽频带特性满足了极端环境下的作战需求。
　　由于其小型化和高密度特点，RD70HVF1-101也适用于紧凑型射频模块，例如SiP（系统级封装）和MMIC（单片微波集成电路）的外围互连，支持芯片到天线（chip-to-antenna）或芯片到滤波器的高速连接。在数据中心和高速光通信设备中，随着PAM4调制和相干光技术的发展，该类高频连接器也被用于电信号路径的短距离互连，保障高速数据流的稳定传输。

HMCX-101-02-G-D-311-01
　　SSMP-III-02-G-D-311-01
　　HFBR-101-02-G-D-311-01