时间：2025/9/28 17:23:15
阅读：49
RD70HHF1-101是一款由Rogers Corporation（罗杰斯公司）生产的高性能射频微波层压板材料，广泛应用于高频、高速电路设计中。该材料属于Rogers的RO4000?系列，是一种陶瓷填充的碳氢化合物材料，具有稳定的介电常数和低损耗因子，适合在高频环境下保持信号完整性。RD70HHF1-101特别适用于需要高可靠性、高频率性能和良好热稳定性的射频与微波应用，如基站天线、功率放大器、雷达系统、卫星通信以及高频PCB设计等。该材料具备优异的尺寸稳定性，能够在多种环境条件下保持一致的电气性能，同时支持多层板制造工艺，兼容标准FR-4加工流程，便于集成到复杂的混合介质叠层结构中。其玻璃布增强结构提供了良好的机械强度和耐热性，适合无铅焊接工艺，满足现代电子制造对环保和可靠性的要求。
RD70HHF1-101的命名中，“RD”代表Rogers Dielectric（罗杰斯电介质），“70”表示其介电常数约为3.5，“HHF”可能指高频率应用，“1-101”为特定产品编号或厚度规格变体。该材料的介电常数（Dk）典型值为3.5，在10 GHz下测量，且随频率变化小，确保了宽频带内的性能一致性。其低插入损耗和出色的阻抗控制能力使其成为5G通信、毫米波系统和高频数字电路的理想选择。此外，该材料具有较低的吸湿性，可在潮湿环境中保持稳定的电气性能，并具备UL 94 V-0阻燃等级，符合安全规范要求。
材料系列：RO4000?
制造商：Rogers Corporation
介电常数（Dk）：3.5（@10 GHz）
损耗因子（Df）：0.0037（@10 GHz）
厚度：0.010英寸（约0.254 mm）
铜箔类型：标准电解铜（ED），可选压延铜（RA）
玻璃化转变温度（Tg）：＞280°C
热导率：0.6 W/m/K
CTE（Z-axis）：＜30 ppm/°C
吸水率：0.02%
UL认证：UL 94 V-0
适用频率范围：DC - 40 GHz
RD70HHF1-101的核心优势在于其卓越的高频电气性能和稳定的介电特性。该材料采用陶瓷填充的碳氢化合物树脂体系，结合玻璃纤维增强结构，实现了介电常数的高度一致性与极低的介质损耗。其Dk值在宽频范围内波动极小，确保了传输线阻抗的精确控制，减少了信号反射和失真，特别适用于微带线、带状线和共面波导等高频传输结构的设计。材料的损耗因子仅为0.0037 @ 10 GHz，显著低于传统FR-4基材，有效降低了高频信号的衰减，提升了系统的整体效率与信噪比。此外，该材料具备出色的热稳定性，其高玻璃化转变温度（Tg > 280°C）保证了在高温回流焊和长期工作条件下仍能维持机械与电气性能的稳定。
另一个关键特性是其与标准PCB制造工艺的良好兼容性。RD70HHF1-101可以使用常规的钻孔、蚀刻、电镀和层压设备进行加工，无需特殊工具或流程调整，大幅降低了生产成本和工艺复杂度。其Z轴热膨胀系数（CTE）控制在30 ppm/°C以下，接近铜的膨胀系数，减少了热应力引起的焊点开裂风险，提高了多层板的可靠性。材料的低吸水率（仅0.02%）使其在高湿度环境中仍能保持稳定的Dk和Df性能，避免因水分吸收导致的信号延迟或阻抗漂移。
此外，RD70HHF1-101支持无铅焊接工艺，能够承受多次高温回流焊而不发生分层或性能退化，适用于汽车电子、航空航天和工业设备等严苛应用场景。其表面可提供多种铜箔选项，包括标准电解铜和低粗糙度压延铜，后者可进一步降低导体损耗，提升高频性能。整体而言，RD70HHF1-101在电气、热学和机械性能之间实现了优异平衡，是高频高速电路设计中的理想基板材料。
RD70HHF1-101广泛应用于需要高频、低损耗和高可靠性的电子系统中。典型应用包括无线通信基础设施，如5G宏基站和小型蜂窝基站的射频前端模块、功率放大器和双工器；雷达和电子战系统中的高频收发组件；卫星通信地面站和星载设备中的微波电路；以及测试与测量仪器中的高频PCB板。此外，该材料也适用于高速数字电路设计，如高频时钟分配网络、背板互连和高速串行链路，尤其是在要求严格阻抗控制和低抖动的场合。在汽车领域，可用于高级驾驶辅助系统（ADAS）中的毫米波雷达传感器，支持77 GHz频段的操作需求。由于其良好的热管理和尺寸稳定性，RD70HHF1-101也适合用于高功率射频应用，如广播发射机和工业加热设备中的功率合成电路。在航空航天与国防领域，该材料被用于制造高可靠性天线阵列、相控阵雷达和通信子系统，满足极端环境下的长期运行要求。其环保特性和UL认证也使其适用于医疗电子和工业控制系统中的高频模块设计。
