RCH875NP-271K 是一款由 Rohm(罗姆)公司生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于高精度和高稳定性的表面贴装电容器系列。该电容器的标称电容值为 270pF(皮法),额定电压为 50V,采用 NP0(也称为 C0G)介质材料,具有极低的温度系数和优异的频率稳定性。适用于需要高精度和稳定性的射频(RF)电路、滤波器、振荡器以及其他高频率应用。
电容值:270pF
公差:±10%
额定电压:50V
介质材料:NP0 / C0G
封装尺寸:0805(2012 公制)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
绝缘电阻:≥10,000MΩ
温度系数:0 ±30ppm/°C
损耗角正切(tanδ):≤0.15%
RCH875NP-271K 电容器的核心优势在于其使用的 NP0(C0G)介质材料,这种材料在宽温度范围内保持极高的电容稳定性,温度系数接近于零,确保在不同温度条件下电容值几乎不变。此外,该电容器具有优异的频率响应特性,适用于高频信号路径中,能够有效减少信号失真和损耗。其低 ESR(等效串联电阻)和 ESL(等效串联电感)进一步提升了其在高频电路中的性能。RCH875NP-271K 还具有良好的焊接性和机械强度,适用于自动贴片工艺,满足高密度 PCB 设计的需求。此外,该器件符合 RoHS 环保标准,无铅且无有害物质,适用于环保要求较高的电子设备制造。
RCH875NP-271K 在设计上具备优异的长期稳定性,避免了由于老化引起的电容值漂移问题,这使其非常适合用于高精度模拟和射频电路。其紧凑的 0805 封装形式在节省空间的同时提供了良好的散热性能,适用于小型化和高密度电路板设计。
RCH875NP-271K 主要应用于射频(RF)电路、高频滤波器、振荡器、谐振电路、放大器耦合与旁路、精密模拟电路、无线通信模块、测试仪器、医疗电子设备以及汽车电子系统等需要高精度和高稳定性的场合。由于其出色的频率特性和温度稳定性,该电容器在无线通信设备的前端模块、射频识别(RFID)系统、高精度传感器接口电路中发挥着关键作用。
GRM21BR71H271KA01L, C2012X5R1H271KF060, CL21B271KBANNE, ECJ-3YF1H271K