RCH664NP-181K 是一款由 KOA Speer Electronics 制造的厚膜贴片电阻网络(Resistor Network)。该器件属于多电阻阵列类型,采用表面贴装封装技术,广泛应用于需要多个相同或不同阻值配置的电路中,以节省空间和提高装配效率。RCH664NP 系列通常用于工业控制、消费电子、通信设备以及各种需要高稳定性电阻网络的场合。
型号:RCH664NP-181K
电阻类型:厚膜电阻网络
封装类型:表面贴装 (SMD)
引脚数:14引脚
阻值:180Ω
容差:±1%
额定功率:每个电阻0.1W(1/10W)
温度系数:±200ppm/°C
工作温度范围:-55°C 至 +155°C
尺寸:6.4mm x 3.2mm x 0.8mm
端接类型:鸥翼型引脚(Gull Wing)
RCH664NP-181K 采用先进的厚膜技术制造,具有良好的稳定性和可靠性。该器件集成了多个独立的电阻元件在一个封装内,通常为共用一端的排阻结构,适用于数字电路中的上拉或下拉应用。其表面贴装封装适用于自动化装配流程,提高了生产效率。
该型号的容差为±1%,确保了较高的电阻精度,适用于对精度有一定要求的模拟和数字电路设计。其温度系数为±200ppm/°C,表示在温度变化时电阻值的变化较小,适合在工作环境温度波动较大的设备中使用。
此外,RCH664NP-181K 的额定功率为每个电阻0.1W,适用于低功耗应用。器件的工作温度范围宽,从-55°C到+155°C,适应工业级工作条件。封装尺寸为6.4mm x 3.2mm x 0.8mm,适用于高密度电路布局。其端接类型为鸥翼型引脚,便于SMT焊接和检测。
RCH664NP-181K 通常用于数字电路中的总线终端、上拉或下拉电阻网络,适用于各种嵌入式系统、微控制器外围电路、LED驱动电路、传感器接口电路以及工业自动化控制系统。其集成化设计减少了PCB布线复杂度,并提高了电路的可靠性。
在通信设备中,该电阻网络可用于数据线终端匹配,提高信号完整性。在消费电子产品中,例如智能手机、平板电脑和家用电器中,该器件用于节省空间并提高装配效率。
此外,该器件也适用于汽车电子系统中的控制模块和传感器接口,提供稳定的电阻值并适应恶劣的工作环境。其高稳定性和工业级温度范围使其成为工业控制、测试设备和仪器仪表的理想选择。
RCH664NP-181J, RCH664NP-180K, RCH664NP-221K