时间：2025/12/23 9:20:44
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0805B394K160CT是一种片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于表面贴装器件（SMD）。它采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高可靠性，适合用于各种电子设备中的耦合、滤波和去耦应用。该型号的封装尺寸为0805英寸标准尺寸，适合自动化装配生产线使用、消费电子、通信设备等领域广泛应用，因其出色的电气性能和稳定性而备受青睐。
封装尺寸：0805英寸（2.0mm x 1.25mm）
标称容量：39pF
容差：±10%
额定电压：160V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
0805B394K160CT采用了X7R陶瓷介质材料，这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化，其温度系数通常小于±15%。此外，该电容器还具备以下特点：
1. 高可靠性：经过严格的质量控制流程，适用于恶劣环境条件下的长期使用。
2. 小型化设计：0805封装使其非常适合空间受限的应用场景。
3. 稳定性好：即使在高频条件下，电容器仍能提供较低的等效串联电阻（ESR）和优异的频率响应。
4. 自愈特性：如果发生局部击穿，陶瓷介质能够自动修复缺陷区域，从而延长使用寿命。
该型号的电容器广泛应用于需要高性能和可靠性的电路中，包括但不限于以下领域：
1. 滤波电路：用作电源滤波器，减少噪声和干扰。
2. 耦合/解耦：在放大器或逻辑电路中，用作信号耦合或电源去耦。
3. 射频（RF）电路：在无线通信模块中提供稳定的电容值以支持振荡器或其他射频功能。
4. 工业设备：如电机驱动器、变频器等，用于提高系统的抗干扰能力。
5. 消费电子产品：例如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源管理部分。
0805B394K160AA, 0805B394K160AB
