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RCH664NP-150L 发布时间 时间:2025/9/9 13:11:22 查看 阅读:6

RCH664NP-150L 是一款由 ROHM(罗姆)半导体公司生产的 N 沟道功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。该器件专为高效率功率应用设计,具备低导通电阻(Rds(on))和高耐压能力,适用于电源转换、电机控制、DC-DC 转换器、电池管理系统等高功率场景。RCH664NP-150L 采用高性能硅技术制造,具有良好的热稳定性和耐久性,能够在高温环境下稳定工作。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏源电压(Vds):60V
  栅源电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id):180A(在Tc=25℃)
  脉冲漏极电流(Idm):720A
  导通电阻(Rds(on)):1.5mΩ(最大值,Vgs=10V)
  功率耗散(Pd):300W
  工作温度范围:-55℃ ~ +150℃
  封装形式:TO-263(表面贴装,SMD)

特性

RCH664NP-150L 具备多项高性能特性,首先是其极低的导通电阻 Rds(on),在 Vgs=10V 时最大仅为 1.5mΩ,这有助于降低导通损耗并提高整体系统效率。该 MOSFET 的漏源耐压为 60V,能够满足大多数中高压功率应用的需求,同时其栅源电压容限为 ±20V,确保在控制电路中具有良好的抗干扰能力。
  该器件的连续漏极电流高达 180A,在脉冲条件下甚至可达 720A,使其适用于高电流负载的应用场景,如电动汽车电机控制器、大功率电源模块和电池管理系统(BMS)。其 300W 的最大功率耗散能力结合 TO-263 封装的优良散热性能,使器件在高负载下仍能保持稳定的热性能。
  此外,RCH664NP-150L 采用 TO-263 表面贴装封装,便于自动化生产装配,并具有良好的机械稳定性和耐热性。该封装形式也支持高效的散热管理,适合在空间受限但需要高功率密度的 PCB 设计中使用。

应用

RCH664NP-150L 被广泛应用于多个高功率电子系统中,尤其是在需要高效能和高可靠性的场合。其典型应用包括 DC-DC 转换器、同步整流器、负载开关、电池管理系统(BMS)、电动工具、电动自行车和电动汽车的电机控制器。此外,该 MOSFET 也适用于工业自动化设备、电源供应器、UPS(不间断电源)系统以及各种高功率负载开关控制电路。
  由于其低导通电阻和高电流处理能力,RCH664NP-150L 特别适合用于同步整流拓扑结构中的高边和低边开关,有助于提升电源转换效率并减少发热。在新能源应用中,如太阳能逆变器和储能系统中,该器件也扮演着关键的功率开关角色。

替代型号

SiS150AN, IRF150, FDP150N10A, IPP150N10N3G, RCH664N

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RCH664NP-150L参数

  • 制造商Sumida
  • 封装Reel
  • 工厂包装数量100