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TMK105SD681JV-F 发布时间 时间:2025/6/12 15:56:40 查看 阅读:10

TMK105SD681JV-F 是一款高性能的功率 MOSFET,属于沟槽型 MOSFET 系列。该器件采用先进的制造工艺,具备低导通电阻、高开关速度和优异的热性能,广泛应用于各种高效能功率转换场合。
  其封装形式为 TO-247-3,能够提供卓越的散热能力和电气稳定性,适合在高电流和高电压环境下工作。

参数

最大漏源电压:650V
  连续漏极电流:50A
  导通电阻:1.2mΩ
  栅极电荷:120nC
  开关速度:100kHz
  封装形式:TO-247-3

特性

TMK105SD681JV-F 的主要特性包括以下几点:
  1. 极低的导通电阻 (Rds(on)),可有效降低传导损耗,提升系统效率。
  2. 高额定漏源电压 (Vds),确保能够在高压应用中稳定运行。
  3. 具备快速开关能力,适合高频功率转换场景。
  4. 封装设计优化了散热性能,支持高功率密度应用。
  5. 良好的抗雪崩能力和过流保护功能,提高了产品的可靠性。
  6. 符合 RoHS 标准,环保无铅设计。

应用

该芯片适用于多种电力电子领域,具体包括:
  1. 开关电源 (SMPS) 和 DC-DC 转换器。
  2. 太阳能逆变器中的功率级管理。
  3. 电动车辆驱动系统的电机控制器。
  4. 工业自动化设备中的大功率开关。
  5. 不间断电源 (UPS) 系统以及储能装置。
  6. LED 驱动器和负载切换电路。

替代型号

TMK105SD680JW-F, IRFP260N, STP105N06LL

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TMK105SD681JV-F参数

  • 标准包装10,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CFCAP™
  • 电容680pF
  • 电压 - 额定25V
  • 容差±5%
  • 温度系数-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 尺寸/尺寸0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.022"(0.55mm)
  • 引线间隔-
  • 特点低失真
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-
  • 其它名称587-1458-2