产品类型：厚膜电阻阵列
　　封装形式：表面贴装（SMT）
　　引脚数：8引脚
　　电阻数量：4个
　　单个电阻阻值：33kΩ
　　阻值容差：±1%
　　额定功率：每个电阻0.125W（1/8W）
　　温度系数：±200ppm/℃
　　工作温度范围：-55℃ 至 +125℃

RC885NP-333K 作为一款厚膜贴片电阻阵列，具备多个关键特性，使其适用于多种电子应用。首先，它集成了四个独立的33kΩ电阻于一个封装中，减少了PCB上的元件数量和空间占用，提高了电路布局的紧凑性。其次，该元件采用了厚膜技术，具有良好的稳定性和可靠性，能够在多种环境条件下稳定工作。其表面贴装封装形式适用于自动化装配流程，降低了生产成本并提高了焊接可靠性。
　　此外，RC885NP-333K 的每个电阻单元具有±1%的阻值容差，确保了较高的电路精度，满足大多数中高精度应用需求。其额定功率为每个电阻0.125W，能够在低功耗设计中提供稳定的性能。该器件的温度系数为±200ppm/℃，在温度变化较大的环境下仍能保持较好的阻值稳定性。工作温度范围宽达-55℃至+125℃，适合在工业级环境中使用。
　　该电阻阵列还具有良好的抗湿性和耐腐蚀性，符合RoHS环保标准，适用于无铅焊接工艺，符合现代电子制造的环保要求。

RC885NP-333K 广泛应用于需要多个相同阻值电阻的电子电路中。例如，在模拟电路中用于电压分压、偏置调整或信号调节；在数字电路中用于上拉或下拉配置；在接口电路中作为终端电阻匹配使用；在传感器电路中用于桥式测量或信号调理等。
　　由于其表面贴装封装和高可靠性，RC885NP-333K 也常用于通信设备、计算机主板、消费类电子产品（如智能手机、平板电脑）、工业控制系统、测试测量仪器以及汽车电子模块中。在需要空间优化和高一致性的设计中，该电阻阵列尤其具有优势。

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