型号：RC28F256P33BFE
　　制造商：Intel
　　存储类型：NOR Flash
　　存储容量：256 Mbit (32 MB)
　　接口类型：并行（8位/16位可选）
　　工作电压：3.0V ~ 3.6V（典型值3.3V）
　　读取访问时间：70ns / 90ns（依具体子型号而定）
　　封装形式：48-pin TSOP Type I
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C（工业级）
　　编程电压：内部电荷泵生成，无需额外高压电源
　　写入/擦除耐久性：10万次（典型值）
　　数据保持时间：10年（典型值）
　　组织结构：按块（Block）进行擦除，支持扇区擦除、整片擦除模式
　　写保护功能：支持硬件写保护（WP#引脚）和软件写保护机制
　　待机电流：≤ 100μA（典型值）
　　读取电流：≤ 25mA（典型值）
　　编程/擦除电流：≤ 50mA（典型值）

RC28F256P33BFE具备出色的性能和可靠性，专为要求严苛的嵌入式系统设计。
　　首先，该芯片采用先进的NOR Flash技术，能够在不将程序代码复制到RAM的情况下直接执行指令（XIP），从而显著提升系统启动速度并降低对内存资源的需求。这种特性使其成为网络路由器、工业控制器、医疗设备和测试仪器等设备中首选的启动代码存储介质。
　　其次，该器件支持灵活的写入与擦除操作。用户可以对单个扇区进行擦除，而不影响其他区域的数据，这极大地方便了现场固件升级和配置更新。同时，芯片内置的状态寄存器允许系统通过查询方式判断当前操作是否完成，避免了盲等时间，提高了整体系统效率。此外，还支持批量编程模式，加快数据写入速度。
　　再者，RC28F256P33BFE具有优异的环境适应能力。其工业级温度范围（-40°C至+85°C）确保在极端气候条件下仍能可靠运行，适用于户外通信基站、车载电子系统及自动化产线设备等应用场景。
　　安全性方面，该芯片提供多重写保护机制。除了可通过外部引脚WP#实现硬件级别的写保护外，还可通过特定的命令序列启用软件保护功能，防止因电源波动或程序异常导致的关键数据被误修改。
　　最后，该器件兼容JEDEC标准接口协议，便于与主流微处理器、DSP和FPGA等控制器无缝对接，缩短开发周期。尽管该型号已逐步进入停产阶段，但在许多现有工业设备中仍有广泛使用，技术支持和替代方案也较为成熟。

RC28F256P33BFE广泛应用于需要高可靠性和快速代码执行能力的嵌入式系统中。
　　在通信领域，它常用于路由器、交换机和基站设备中作为Bootloader和操作系统映像的存储介质，支持系统快速启动和远程固件更新。由于其支持XIP模式，CPU可直接从闪存中执行初始化代码，减少对RAM的依赖，提高系统响应速度。
　　在工业控制方面，该芯片被集成于PLC（可编程逻辑控制器）、人机界面（HMI）和运动控制器中，用于存储控制程序、参数配置和诊断信息。其宽温特性和抗干扰能力强的特点，确保在工厂恶劣环境中长期稳定运行。
　　此外，在医疗设备如监护仪、超声成像系统和便携式检测设备中，RC28F256P33BFE用于保存固件和校准数据，保障设备精度和安全性。
　　航空航天与国防系统也采用此类工业级闪存，用于飞行控制系统、雷达模块和数据记录仪中，满足高可靠性与长寿命的要求。
　　在消费类高端设备中，例如数字电视、机顶盒和智能仪表，该芯片可用于存储启动代码和用户设置，确保设备每次上电都能正确加载配置。
　　值得一提的是，尽管新型串行NOR Flash（如SPI QSPI）逐渐普及，但RC28F256P33BFE凭借其并行接口带来的高带宽优势，在某些实时性要求高的场景中仍具不可替代性。

S29GL256Q_01, S29GL256S