制造商：AMD / Spansion / Cypress / Infineon
　　产品系列：Am29SL
　　存储容量：16 Mbit
　　存储结构：2M x 8 / 1M x 16
　　电源电压：2.7V ~ 3.6V
　　访问时间：100ns
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　封装类型：56-TSOP
　　接口类型：并行
　　组织方式：NOR Flash
　　编程电压：内部电荷泵提供
　　写保护功能：有
　　待机电流：典型值为50μA
　　读取电流：典型值为15mA
　　编程/擦除耐久性：10万次以上
　　数据保持时间：20年以上

AM29SL160CB-100EIN采用Spansion独有的MirrorBit? 技术，这项创新的浮栅晶体管结构允许每个存储单元存储两个独立的数据位，显著提升了存储密度而无需缩小工艺尺寸，从而在不牺牲可靠性的前提下实现更高的集成度。该技术通过在氮化物层中存储电荷的位置不同来区分两个比特状态，增强了数据保持能力和耐久性。该器件支持高效的扇区架构，包含多个可独立擦除的扇区（包括保护扇区），允许用户对部分存储区域进行更新而不影响其余内容，特别适合固件升级和数据分区管理的应用场景。芯片内置的硬件写保护机制可在上电或电压异常时防止误擦写操作，提升系统安全性。其高速100ns的读取性能确保了微处理器能够直接从Flash中执行代码（XIP, eXecute In Place），减少对外部RAM的依赖，优化系统成本与功耗。此外，该器件兼容JEDEC标准命令集，支持通用的编程算法（如Unlock Bypass、Sector Erase、Chip Erase等），便于开发人员使用标准编程器或在线烧录工具进行调试与生产。低功耗设计使其在待机模式下电流极低，适合电池供电或节能型系统。所有引脚均符合LVTTL电平兼容标准，易于与多种微控制器和处理器接口连接。器件还具备软件识别模式，可通过标准命令读取厂商ID和设备ID，方便系统自检和配置。整体而言，AM29SL160CB-100EIN在性能、可靠性与兼容性之间实现了良好平衡，是一款成熟稳定的工业级NOR Flash解决方案。
　　该芯片的另一个关键优势是其长期供货保障和广泛的第三方支持。尽管AMD已将闪存业务剥离，但因其在工业和通信领域的广泛应用，许多授权代理商和替代制造商仍提供兼容型号或二手原装产品，延长了其生命周期。同时，丰富的技术文档、应用笔记和社区支持使得开发者可以轻松获取设计资源。对于需要长期维护的老旧设备，AM29SL160CB-100EIN仍是首选替换件之一。其TSOP封装也便于手工焊接与返修，在小批量生产和维修场景中具有实际便利性。虽然现代设计更多转向SPI/QSPI等串行接口以节省引脚数和PCB空间，但在需要高吞吐量并行访问的场合，此类并行NOR Flash依然不可替代。

AM29SL160CB-100EIN广泛应用于需要可靠非易失性存储的嵌入式系统中。典型用途包括工业自动化控制器中的固件存储，用于保存PLC程序和配置参数；在网络设备如路由器、交换机和基站中作为启动代码（Boot Code）存储器，确保设备上电后能快速加载操作系统；在医疗仪器中用于存储校准数据和操作日志，保证断电后信息不丢失；在消费类电子产品如机顶盒、打印机和智能家居网关中承担主程序存储任务；此外，还常见于汽车电子模块（如仪表盘、车载通信单元）中，得益于其宽温特性和高可靠性。由于支持XIP（就地执行）功能，该芯片允许CPU直接从Flash中运行代码，无需先加载到RAM，从而简化系统架构并降低整体成本。其扇区保护机制也使其适用于安全敏感型应用，例如防止未经授权的固件修改。在测试与测量设备中，该器件可用于存储校准表和用户设置。在军事与航空电子系统中，部分经过筛选的版本也可用于非关键性数据存储。随着物联网和边缘计算的发展，一些旧有平台仍在使用该芯片进行系统升级或兼容设计。此外，教育机构和研发实验室常将其用于教学演示和原型开发，帮助学生理解并行Flash的工作原理和存储器接口时序控制。

S29GL128P_100DHI010
　　S29GL128P_100DHI040
　　S29GL256P_100DHI010
　　CY29SL160CB-100E