型号：RC28F256K3C
　　制造商：ON Semiconductor
　　存储容量：256 Mbit (32 MB)
　　接口类型：SPI (支持单路、双路、四路IO)
　　工作电压：2.3V 至 3.6V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：8-SOIC, 8-WSON
　　时钟频率：最高支持104 MHz (四线模式下)
　　读取电流：典型值 8 mA (连续读取)
　　编程/擦除电流：典型值 15 mA
　　待机电流：典型值 1 μA
　　写保护功能：软件及硬件写保护支持
　　存储结构：按扇区/块划分，最小擦除单元为4KB
　　耐久性：每个扇区可擦写10万次以上
　　数据保持时间：超过20年

RC28F256K3C具备多项先进的电气与功能特性，使其成为高性能嵌入式系统的理想选择。首先，该芯片支持标准SPI和快速SPI模式，并兼容Dual SPI和Quad SPI协议，能够显著提升数据传输速率，在四线I/O模式下可达104MHz的时钟频率，满足高速启动和实时数据访问的需求。其次，其内部存储阵列被划分为多个可独立编程和擦除的扇区（最小4KB），支持细粒度管理，便于实现分区更新、固件备份和日志记录等功能。
　　该器件内置高性能浮动栅技术，确保了卓越的数据保留能力（超过20年）和高耐久性（每个扇区支持10万次以上的擦写循环），适用于频繁更新的应用环境。同时，芯片集成了完整的保护机制，包括软件写保护、状态寄存器锁定、顶部/底部写保护配置以及硬件WP#引脚控制，有效防止因误操作或电源异常导致的关键数据丢失。
　　在功耗管理方面，RC28F256K3C提供多种节能模式，例如低功耗待机模式和深度掉电模式（Deep Power-down Mode），在不使用时可将电流消耗降至微安级别，非常适合移动设备和电池供电系统。此外，该芯片具备出色的抗干扰能力和EMI抑制性能，能够在复杂电磁环境中稳定运行。其制造工艺遵循严格的工业质量标准，通过AEC-Q100汽车级认证的部分等级测试，具备良好的温度适应性和长期可靠性。最后，RC28F256K3C还支持JEDEC标准的制造商和设备ID读取，方便系统识别和自动配置，增强了与其他控制器的兼容性。

RC28F256K3C广泛应用于多个领域，涵盖从消费电子到工业控制再到汽车电子的多样化场景。在消费类电子产品中，常用于智能电视、机顶盒、路由器、无线接入点等设备中作为固件存储介质，用于存放BIOS、操作系统镜像或应用程序代码，其高速读取能力有助于实现快速开机和流畅运行。在通信设备中，该芯片可用于基站模块、光网络终端（ONT）、交换机和路由器中，用于存储配置文件、驱动程序和日志信息。
　　在工业自动化领域，RC28F256K3C被集成于PLC控制器、HMI人机界面、传感器节点和远程I/O模块中，承担关键参数存储、校准数据保存和运行日志记录的任务，其宽温特性和高可靠性保障了在恶劣工业环境下的长期稳定运行。在汽车电子系统中，尽管未完全通过全部AEC-Q100认证，但仍可用于车载信息娱乐系统（IVI）、仪表盘显示模块、ADAS辅助驾驶系统的外围存储单元，用于存储地图数据、语音提示文件或传感器校准信息。
　　此外，该芯片也适用于医疗设备、测试仪器、POS终端和智能家居网关等对数据完整性要求较高的场合。得益于其小尺寸封装和低功耗特性，RC28F256K3C特别适合空间受限且注重能效的设计。开发人员可通过主流MCU（如STM32、NXP Kinetis、TI MSP430等）轻松实现对该芯片的初始化、读写控制和错误处理，配合现有的SPI驱动库和Bootloader架构，极大简化了系统开发流程。

MX25L25645G
　　W25Q256JV
　　S25FL256S