型号：RC28F00AM29EWLA
　　制造商：Intel
　　类型：NOR Flash
　　容量：128 Mbit
　　组织方式：16位数据宽度 × 8M地址
　　接口类型：并行（CE#, OE#, WE#, DQ0-DQ15, A0-A22）
　　供电电压：2.7V 至 3.6V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装形式：48-pin TSOP Type I
　　读取访问时间：最大70ns
　　编程/擦除电压：内部电荷泵生成
　　擦除方式：扇区擦除、块擦除、整片擦除
　　写保护功能：硬件WP#引脚与软件写保护支持
　　兼容标准：与JEDEC标准兼容
　　耐久性：每个扇区可支持至少10万次擦写周期
　　数据保留时间：典型值超过20年

RC28F00AM29EWLA具备多项关键特性，使其成为工业与嵌入式系统中可靠的非易失性存储解决方案。首先，其高速并行接口支持70ns的快速读取访问时间，允许处理器直接从闪存中执行代码（XIP, eXecute In Place），这在启动阶段尤其重要，可以显著减少系统初始化延迟，提高响应速度。这种能力使得该芯片非常适合用作系统引导闪存（Boot Flash），在路由器、交换机、PLC控制器等设备中广泛应用。
　　其次，该器件提供灵活的擦除模式，包括按扇区（4KB）、按块（64KB）以及整片擦除，用户可以根据实际需求选择最合适的操作方式，从而优化写入效率并延长使用寿命。每个存储单元支持至少10万次的编程/擦除循环，并且在断电情况下能够可靠地保存数据超过20年，满足严苛环境下长期运行的要求。
　　再者，RC28F00AM29EWLA内置了完整的写保护机制。通过硬件WP#引脚可在外部锁定芯片防止误写入，同时支持软件命令序列进行区域保护设置，增强了系统安全性。此外，其内部集成电荷泵电路，能够在较低的单电源电压下完成编程和擦除操作，无需额外的高压编程电源，简化了电源设计并提高了系统集成度。
　　该芯片还符合JEDEC行业标准，保证与其他控制器的良好兼容性，并支持多种主流微处理器和DSP的总线时序匹配。其48引脚TSOP封装虽然占用PCB面积较大，但在手工焊接和返修方面仍具有一定优势，适合中小批量生产和维护场景。最后，该器件经过严格的老化测试和温度验证，确保在-40°C至+85°C范围内稳定工作，适用于户外通信设备、车载控制系统等复杂环境中的持久运行。

RC28F00AM29EWLA主要用于需要高可靠性、快速启动和本地代码执行能力的嵌入式系统中。一个典型应用场景是网络通信设备，例如企业级路由器、交换机和防火墙，其中该芯片被用作存放BIOS或固件的引导存储器，支持系统上电后快速加载操作系统内核并进入正常工作状态。由于其支持XIP（就地执行）模式，CPU可以直接在闪存中运行初始化代码，避免将程序复制到RAM中所带来的延迟和资源消耗。
　　在工业自动化领域，该芯片常用于可编程逻辑控制器（PLC）、人机界面（HMI）设备和远程终端单元（RTU），用于存储控制逻辑、配置参数和历史事件记录。这些系统通常部署在高温、高湿或电磁干扰较强的工厂环境中，因此对元器件的稳定性与抗干扰能力有极高要求，而RC28F00AM29EWLA的宽温特性和长期数据保持能力正好满足此类需求。
　　此外，在汽车电子系统中，该芯片可用于车身控制模块（BCM）、仪表盘控制单元和车载诊断系统（OBD），尤其是在一些不追求小型化但强调可靠性的传统车型设计中仍有使用。其并行接口也便于与旧款MCU或专用ASIC对接，降低了系统升级成本。
　　其他应用还包括医疗仪器、测试测量设备、军事通信装置等对数据完整性和系统鲁棒性极为敏感的领域。即使面对现代串行闪存的竞争，该芯片凭借其成熟的技术、稳定的供货记录和广泛的开发支持工具链，依然在特定行业中保有一席之地。

S29GL128P_00THI010
　　M29W128GL-70ZA6E