制造商：Intel
　　产品系列：StrataFlash Embedded Memory
　　存储容量：128Mb（兆位）
　　组织结构：16MB x8/x16（字节模式/字模式）
　　接口类型：并行异步接口
　　供电电压：2.7V 至 3.6V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：TSOP-56
　　访问时间（读取）：70ns / 90ns（根据不同速度等级）
　　编程/擦除电压：内部电荷泵生成
　　擦除方式：按扇区或整片擦除
　　写保护功能：硬件WP#引脚与软件锁定机制
　　可靠性：典型擦写寿命 ≥ 100,000 次
　　数据保持时间：≥ 20 年

RC28F00AM29EWHB具备多项关键特性，使其在嵌入式系统中表现出色。首先，其StrataFlash技术允许每个存储单元存储多位数据（MLC），从而在相同物理尺寸下提供更高的存储密度，同时保持成本效益。这种技术结合了NOR Flash的快速随机访问优势与接近NAND Flash的密度水平，适用于需要大容量代码存储和中等数据存储的应用。
　　其次，该芯片支持x8/x16两种总线宽度模式，系统设计者可根据性能需求和引脚资源灵活配置，提升系统集成度。异步接口设计简化了与微控制器、DSP或ASIC的连接，无需复杂的时钟同步机制，降低了系统设计复杂度。
　　再者，内置的命令集支持高级功能，如扇区擦除、批量擦除、快速编程和状态轮询机制，便于主机处理器监控操作进度。芯片还具备Vpp引脚（可选），用于增强编程/擦除操作的稳定性，在低电压条件下仍能可靠运行。
　　安全性方面，除了硬件写保护引脚外，还支持软件锁定功能，用户可通过发送特定命令序列锁定部分或全部存储区域，防止未经授权的修改。此外，器件支持低功耗模式（如待机模式和深度掉电模式），有助于延长电池供电系统的续航时间。
　　最后，该芯片经过严格的老化测试和环境适应性验证，符合工业级和汽车级可靠性标准，适合部署于高温、振动或电磁干扰较强的环境中。其封装采用环保材料，符合RoHS指令要求，满足现代电子产品对绿色制造的需求。

RC28F00AM29EWHB广泛应用于多个高可靠性要求的领域。在工业自动化中，常用于PLC控制器、HMI人机界面和工业网关中存储固件、配置参数和实时操作系统（RTOS）镜像，支持现场升级和远程维护。
　　在汽车电子系统中，该芯片可用于车身控制模块（BCM）、仪表盘显示单元、车载信息娱乐系统（IVI）以及ADAS传感器控制单元，存储启动代码、校准数据和诊断程序。其宽温特性和抗干扰能力特别适合车载环境。
　　通信设备如基站控制器、路由器、交换机和光网络终端也采用此类闪存来存放Bootloader、操作系统映像和配置文件，确保设备在重启后能快速加载并进入正常工作状态。
　　此外，在医疗设备中，如便携式监护仪、超声成像系统和病人管理终端，RC28F00AM29EWHB用于存储关键的医疗算法、用户界面资源和法规合规数据，保障设备的安全性和可追溯性。
　　航空航天与国防领域同样依赖这类高可靠性存储器，用于飞行控制系统、雷达信号处理单元和军用通信终端，满足严苛的环境和长生命周期要求。由于该器件已逐步进入停产（EOL）阶段，许多新设计正在转向兼容替代品或串行NOR Flash方案，但在现有产线和维修市场中仍有大量使用。