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W25Q80EWVS11 发布时间 时间:2025/8/20 10:07:01 查看 阅读:27

W25Q80EWVS11 是一款由 Winbond(华邦)公司推出的串行闪存(Serial Flash)芯片,属于其高性能、低功耗的 SPI NOR Flash 产品系列。该芯片容量为 8 Mbit(1 MB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,适用于各种嵌入式系统和消费类电子产品。该器件以高可靠性和紧凑的封装设计著称,适合用于代码存储和数据存储应用。

参数

容量:8 Mbit
  电压范围:2.3V - 3.6V
  封装类型:8-SSOP
  接口:SPI
  读取速度:80MHz
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C

特性

W25Q80EWVS11 具备多项先进的性能特性。首先,其支持高速 SPI 接口,最高可达 80MHz 的时钟频率,能够实现快速的数据读取操作,显著提升系统运行效率。此外,该芯片的电压范围较宽,支持 2.3V 到 3.6V 的工作电压,确保其在不同电源条件下的稳定运行,特别适用于电池供电设备或电压波动较大的环境。
  在存储性能方面,W25Q80EWVS11 提供 1MB 的存储容量,分为多个可单独擦除的扇区,支持灵活的存储管理。每个扇区可以独立进行编程和擦除操作,从而提高数据管理的效率和灵活性。同时,芯片内部集成了写保护机制,有效防止意外数据写入或擦除,增强了数据的可靠性。
  此外,W25Q80EWVS11 采用紧凑的 8-SSOP 封装形式,体积小巧,适用于空间受限的设计场景。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,能够在极端温度环境下稳定运行,适用于工业控制、汽车电子等对可靠性要求较高的领域。芯片的低功耗设计也使其在待机模式下消耗极少的电流,进一步延长电池寿命。

应用

W25Q80EWVS11 适用于多种嵌入式系统和电子设备,包括但不限于物联网(IoT)设备、智能家居控制器、工业自动化控制系统、消费类电子产品(如智能手表、运动相机)以及车载电子模块。在这些应用中,该芯片常被用于存储启动代码、固件、配置数据以及用户数据,为系统提供可靠且高效的非易失性存储解决方案。

替代型号

[
   "W25Q80DVSNIG",
   "AT25SF081",
   "MX25R8035FZUI-12G"
  ]

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