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RC2012F100CS 发布时间 时间:2025/11/13 17:25:17 查看 阅读:11

RC2012F100CS是一款由Yageo公司生产的精密薄膜贴片电阻器,属于RC系列中的高性能产品。该型号的封装尺寸为2012(公制5032),阻值为10欧姆(100R),精度为±1%,额定功率为0.25W(250mW)。该电阻采用先进的薄膜沉积工艺制造,具有优异的温度稳定性和长期可靠性,适用于对电气性能要求较高的工业、通信和汽车电子系统中。
  RC2012F100CS的基板材料为高纯度氧化铝陶瓷,具备良好的热导率和机械强度;电阻层使用镍铬(NiCr)合金或其他高性能合金薄膜,通过光刻和激光调阻技术实现精确的阻值控制。其表面经过玻璃釉或保护涂层处理,增强了抗湿性和耐腐蚀能力,能够在恶劣环境下保持稳定的电气特性。
  该器件符合RoHS指令和无卤素要求,支持SMT(表面贴装技术)自动化生产流程,适合回流焊工艺。RC2012F100CS在设计上优化了电极结构,降低了寄生电感和电容,提升了高频应用下的信号完整性表现。作为标准厚膜/薄膜电阻的升级替代方案,它广泛用于精密测量电路、电源管理模块、传感器接口及模拟前端等关键部位。

参数

品牌:YAGEO
  系列:RC
  封装/外壳:2012(5032公制)
  电阻值:10 Ω
  容差:±1%
  额定功率:0.25 W
  温度系数:±50 ppm/°C
  工作温度范围:-55°C ~ +155°C
  最大工作电压:200 V
  阻值代码:100R
  安装类型:表面贴装
  端接材料:银/玻璃/铜内电极,外部镀镍阻挡层与锡覆盖层
  产品生命周期:量产中
  包装形式:编带包装,每卷3000只
  符合标准:IEC 60115-8, AEC-Q200(部分型号)

特性

RC2012F100CS采用先进的薄膜沉积技术,在高纯度陶瓷基板上通过真空溅射方式形成均匀的NiCr电阻层,这种工艺确保了电阻膜层的致密性与一致性,从而获得卓越的长期稳定性与低噪声特性。相比传统厚膜电阻,薄膜电阻的阻值偏差更小,老化率更低,通常在额定条件下年漂移小于0.5%。该器件的±1%精度配合±50ppm/°C的低温系数(TCR),使其在宽温范围内仍能维持高度准确的阻值表现,特别适用于需要高重复性和高可靠性的精密模拟电路中。
  其结构设计注重电性能优化,电极布局对称且引线短,有效抑制了寄生电感和分布电容的影响,提高了在中高频信号路径中的可用性。此外,外电极采用三重镀层结构(Ag/Ni/Sn),不仅增强了焊接可靠性,还提升了抗硫化能力和耐潮湿性能,满足工业级和部分车规级应用环境的需求。器件通过严格的AEC-Q200应力测试认证(视具体批次而定),可用于汽车电子中的传感器信号调理、电池管理系统(BMS)电流检测等关键场景。
  RC2012F100CS支持全自动贴片生产,兼容JEDEC标准编带包装,便于SMT生产线高效取放。同时,其0.25W的额定功率在同类2012封装产品中处于较高水平,可在有限空间内提供更强的功耗承受能力。整体而言,该电阻结合了高性能、小型化与环保合规性,是现代高端电子产品中理想的阻性元件选择之一。

应用

RC2012F100CS广泛应用于对精度、稳定性和可靠性有严格要求的电子系统中。典型用途包括工业自动化设备中的模拟信号采集前端,如压力、温度传感器的桥式电路匹配电阻,用于保证微弱信号放大过程中的共模抑制比和线性度;在电源管理单元中,常作为反馈分压网络的一部分,配合DC-DC转换器或LDO稳压器实现精准输出电压调节。
  在汽车电子领域,该电阻被用于车载信息娱乐系统、车身控制模块以及电动车辆的动力电池监控系统(BMS)中,承担电流采样或偏置设置功能,在高温高湿环境中依然保持性能稳定。通信基础设施如基站射频模块、光模块内部的偏置电路也常选用此类低噪声、低温漂的薄膜电阻以提升信号传输质量。
  此外,医疗仪器、测试测量设备(如万用表、示波器)和高精度ADC/DAC参考电路中,RC2012F100CS因其出色的长期稳定性和低温度系数,成为保障测量准确性的重要元件。由于其符合RoHS和无卤要求,也适用于消费类高端智能设备中的紧凑型电路设计。

替代型号

RTT0310R0BSTP
  ERJ-6ENF1002V
  SR732ETTP1002FT

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RC2012F100CS参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,000,000 : ¥0.10830卷带(TR)
  • 系列RC
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电阻10 Ohms
  • 容差±1%
  • 功率 (W)0.125W,1/8W
  • 成分厚膜
  • 特性防潮
  • 温度系数±100ppm/°C
  • 工作温度-55°C ~ 155°C
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 供应商器件封装805
  • 等级-
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.026"(0.65mm)
  • 端子数2
  • 故障率-