型号：RC-ML08W201JT
　　封装类型：0805（2012公制）
　　阻值：201 Ω
　　容差：±5%
　　额定功率：0.125 W
　　温度系数：±200 ppm/°C
　　工作温度范围：-55 °C 至 +155 °C
　　最大工作电压：150 V
　　耐压：250 V
　　阻值范围：10 Ω ~ 1 MΩ（系列通用范围）
　　基板材料：氧化铝陶瓷
　　电阻体材料：厚膜浆料
　　端电极结构：银/玻璃系统，外层镀镍锡

RC-ML08W201JT所采用的厚膜技术使其在成本与性能之间实现了良好平衡。其制造过程包括在高纯度96%以上的氧化铝陶瓷基板上通过丝网印刷方式涂覆金属氧化物浆料（如钌系化合物），随后经过高温烧结形成稳定导电网络。这种结构赋予了器件较高的脉冲耐受能力及较好的抗浪涌特性，尤其适用于电源管理模块或数字逻辑电路中的瞬态负载场景。电阻的端电极采用多层结构设计，内层为银-玻璃复合材料以确保与厚膜的良好结合，中间为镍阻挡层防止锡扩散，最外层为可焊性优良的锡涂层，从而保证回流焊接过程中的可靠性。
　　该器件具有较宽的工作温度范围（-55°C至+155°C），能够在极端环境条件下保持性能稳定，适合工业控制、汽车电子、通信设备等领域使用。其温度系数典型值为±200ppm/°C，在一般应用中可满足大多数精度需求。虽然相比薄膜电阻其噪声水平略高且长期稳定性稍弱，但在消费类电子产品、家电控制器、传感器接口电路等非精密测量场合仍表现出优异性价比。此外，由于其结构致密且表面釉层完整，具备较强的防潮能力和化学腐蚀抵抗能力，可在高湿度环境中长期运行而不会出现显著阻值漂移。
　　RC-ML08W201JT遵循IEC 60115-8、EIA-967等国际标准规范进行生产和测试，出厂前经过严格的筛选和老化处理，确保批次一致性。产品支持卷带包装，适配SMT贴片机自动化装配流程，提升生产效率并降低人工成本。同时，其物理尺寸符合行业通用标准，便于PCB布局和替换同类器件。值得注意的是，尽管该型号标注为‘RC’前缀，可能源于特定制造商的命名体系，实际供货常由专业半导体分销商提供，因此建议用户在关键项目中核实原始数据手册以确认详细规格。

RC-ML08W201JT广泛应用于多种电子系统中，特别是在需要小型化、高密度布板的设计场景下表现突出。常见用途包括便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备中的电源轨滤波、LED背光驱动限流、I2C总线终端匹配等电路。在工业控制系统中，它可用于PLC模块、人机界面（HMI）、数据采集单元内的信号调理部分，实现电压采样或偏置设置功能。
　　在通信基础设施领域，该电阻可用于基站射频前端、光模块内部的直流偏置网络或监控电路中，配合其他无源元件完成信号完整性优化任务。对于汽车电子应用，例如车身控制模块（BCM）、车载信息娱乐系统（IVI）或ADAS传感器节点，RC-ML08W201JT凭借其可靠的温度适应性和振动耐受能力，胜任各种严苛车载环境下的基本电阻功能需求。
　　此外，在医疗仪器、智能家居控制器、电源适配器和物联网终端设备中，该型号也常被用作反馈网络的一部分，参与稳压电源的输出电压设定。由于其具备一定的过载承受能力，也可临时用于小功率开关电路中的限流保护环节。总体而言，RC-ML08W201JT凭借成熟的制造工艺、广泛的供应渠道和良好的兼容性，成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。

ERJ-8BW201V, RC0805FR07201L, RT0805CRD07201RL, SR732C201JTD}}