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RC-02W5362FT 发布时间 时间:2025/12/28 1:25:50 查看 阅读:19

RC-02W5362FT是一款由Yageo集团生产的高精度薄膜片式电阻器,属于RC系列中的高性能产品。该电阻器采用先进的薄膜制造工艺,在陶瓷基板上通过真空沉积技术形成镍铬(NiCr)或类似合金的电阻膜层,再经过激光调阻等精密加工工序,确保了极高的阻值精度和稳定性。RC-02W5362FT的标称阻值为3.62kΩ,额定功率为1/8瓦(0.125W),符合E96系列标准阻值,适用于需要高稳定性和精确阻值匹配的电子电路设计。其封装尺寸为0603(英制),即公制1608,适合表面贴装技术(SMT),广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制、医疗仪器及汽车电子等领域。
  该型号具有优良的温度系数(TCR),通常为±25ppm/°C或更优,能够在宽温度范围(-55°C至+155°C)内保持稳定的电气性能。RC-02W5362FT通过了AEC-Q200车规认证,具备良好的耐湿性、抗老化性和长期可靠性,适用于对环境适应性要求较高的应用场景。此外,该器件还具备优异的焊接性能,兼容无铅回流焊工艺,满足RoHS环保指令要求。作为Yageo旗下品牌KOA Speer的产品之一,RC-02W5362FT继承了KOA在精密电阻领域的技术优势,是高精度模拟电路、反馈网络、分压电路和信号调理电路中的理想选择。

参数

型号:RC-02W5362FT
  制造商:Yageo / KOA Speer
  封装尺寸:0603(1608公制)
  额定功率:0.125W(1/8W)
  标称阻值:3.62kΩ
  阻值精度:±1%
  温度系数(TCR):±25ppm/°C
  工作温度范围:-55°C 至 +155°C
  存储温度范围:-55°C 至 +155°C
  最大工作电压:200V
  耐压(Overload Voltage):400V
  结构类型:薄膜片式电阻
  端电极材料:三层电镀端子(Sn/Ni/Cu)
  符合标准:IEC 60115-8, AEC-Q200, RoHS compliant

特性

RC-02W5362FT采用先进的薄膜沉积技术,在高纯度氧化铝陶瓷基板上形成均匀致密的镍铬合金电阻层,这种结构赋予其出色的电气稳定性和低噪声特性。薄膜工艺相较于厚膜工艺具有更高的精度控制能力,能够实现±1%的阻值公差,并通过激光微调达到E96标准阻值的精确匹配。其±25ppm/°C的低温度系数意味着在环境温度变化时阻值漂移极小,特别适用于精密放大器、ADC/DAC参考电路、桥式传感器信号调理等对温漂敏感的应用场景。该电阻在全温度范围内表现出色的长期稳定性,经过高温负载寿命测试后阻值变化率小于±0.5%,确保系统在整个生命周期内的可靠运行。
  该器件具备优异的脉冲耐受能力和电压稳定性,在瞬态过载条件下不易发生阻值突变或永久性损伤。其最大工作电压为200V,过载电压可达400V,适用于中高压信号采样和电源监控电路。三层电镀端子结构(铜底层、镍阻挡层、锡外层)增强了焊接可靠性和抗热疲劳性能,有效防止因热循环引起的焊点开裂或“ tombstoning”现象。此外,该结构还能抵抗潮湿环境下的电化学迁移,提升在高湿高温环境中的使用寿命。RC-02W5362FT通过AEC-Q200认证,表明其已通过严格的汽车级可靠性测试,包括高温高湿偏置、温度循环、机械冲击和可焊性测试,适用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和电池管理系统等严苛应用环境。产品采用编带包装,便于自动化贴片生产,支持高速SMT贴装设备作业,提高生产效率并降低制造成本。

应用

RC-02W5362FT凭借其高精度、低温漂和高可靠性,广泛应用于多个高端电子领域。在工业自动化系统中,常用于PLC模拟量输入模块的信号调理电路,作为分压网络或电流检测采样电阻,确保传感器信号采集的准确性。在医疗电子设备如心电图机、血压监测仪中,该电阻用于前端放大器的反馈回路,保障微弱生理信号的精确放大与传输。在通信基础设施中,可用于基站射频模块的偏置电路和直流恢复电路,维持信号链路的稳定性。在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中,RC-02W5362FT被广泛应用于电源管理单元(PMU)的反馈分压网络、摄像头模组的自动对焦驱动电路以及触摸屏控制器的参考电压设置电路。
  由于其通过AEC-Q200车规认证,该型号在汽车电子中也占据重要地位。例如,在电动汽车的动力电池管理系统(BMS)中,用于电压采样电路以监测单体电池电压,确保电池组的安全运行;在车载ADAS系统中,用于雷达和摄像头信号处理电路中的阻抗匹配和增益设定。此外,在测试与测量仪器如数字万用表、示波器和源表中,该电阻作为基准分压元件,直接影响测量精度,因此其长期稳定性和温度特性至关重要。在高端音频设备中,RC-02W5362FT可用于前置放大器和音调控制电路,减少因电阻温漂导致的失真,提升音质表现。其小型化0603封装也使其成为高密度PCB布局的理想选择,尤其适用于空间受限的便携式设备设计。

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