类型：肖特基势垒二极管
　　极性：单路
　　最大重复反向电压（VRRM）：60V
　　最大直流阻断电压（VR）：60V
　　平均整流电流（IO）：1A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：30A（8.3ms半正弦波）
　　正向电压降（VF）：典型值0.45V @ 1A，最大值0.6V @ 1A
　　反向漏电流（IR）：最大5μA @ 60V，25°C；高温下可能上升至500μA @ 60V，125°C
　　反向恢复时间（trr）：< 5ns
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围（TSTG）：-55°C 至 +150°C
　　封装：SOD-123FL
　　安装类型：表面贴装（SMT）

RB886G的核心优势在于其低正向导通压降与快速开关响应的结合，这使其成为高效电源管理系统的理想选择。其正向电压降在1A电流下仅为0.45V左右，显著低于传统硅PN结二极管（通常为0.7V以上），这意味着在相同工作条件下，该器件产生的导通损耗更低，有助于提高电源转换效率并减少散热需求。这种特性特别适用于低压大电流的应用场合，如DC-DC转换器中的续流或箝位二极管、同步整流辅助电路等。
　　该器件具备出色的动态响应能力，反向恢复时间小于5纳秒，几乎可以忽略不计，因此在高频开关环境中不会引入明显的开关损耗或电磁干扰问题。相比之下，普通整流二极管的反向恢复时间可达数百纳秒，容易导致能量浪费和电路振荡。RB886G的超快恢复特性确保了其在高达数百kHz甚至MHz级别的开关频率下仍能稳定运行，适用于现代开关电源（SMPS）、LED驱动电源、适配器和电池充电管理系统。
　　SOD-123FL封装是RB886G的另一亮点，它是一种非常紧凑的表面贴装封装，尺寸约为2.0 x 1.3 x 1.0 mm，占用PCB面积小，适合自动化高速贴片生产。尽管体积小巧，但其引脚设计优化了热传导路径，能够在有限的空间内有效散发工作热量，提升长期可靠性。此外，该封装具有良好的机械强度和焊接稳定性，适合回流焊工艺，并能在振动和冲击环境下保持电气连接的完整性。
　　从环境适应性来看，RB886G可在-55°C至+125°C的结温范围内正常工作，满足工业级温度要求，适用于户外设备、汽车电子、通信模块等严苛环境下的应用。同时，其反向漏电流在常温下控制在5μA以内，在高温条件下虽会上升，但仍处于可接受范围，不会对大多数应用场景造成显著影响。综合来看，RB886G以其高效率、小尺寸和高可靠性，在现代电子系统中扮演着关键角色。

RB886G广泛应用于需要高效、小型化和快速响应的电力电子系统中。常见用途包括开关模式电源（SMPS）中的输出整流、续流和箝位功能，尤其适用于降压（Buck）、升压（Boost）和反激式（Flyback）拓扑结构中的自由轮转二极管。在DC-DC转换器模块中，该器件可用于防止电感反电动势损坏主控IC，同时降低能量损耗以提升整体效率。
　　此外，RB886G也常用于电池供电设备中的防反接保护电路或电源路径管理单元，例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和物联网终端产品。在这些应用中，其低正向压降有助于延长电池续航时间，而快速响应能力则保障了瞬态负载变化下的系统稳定性。
　　在LED照明驱动电路中，RB886G可用作泄放二极管或电流续流元件，确保关断瞬间电流有安全路径释放，防止电压尖峰损伤LED灯珠或控制芯片。同时，由于其SOD-123FL封装的小型化特点，便于集成到高密度LED驱动板上，节省空间。
　　其他应用场景还包括AC-DC适配器次级侧整流、太阳能充电控制器、电机驱动电路中的感应电压抑制、以及各类便携式消费电子产品中的电源管理单元。凭借其可靠的性能和广泛的适用性，RB886G已成为众多工程师在进行紧凑型电源设计时的优选方案之一。

1N5819WS、SS14、SB160、RB886、MBR160