时间:2025/12/25 12:13:16
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RB558W是一款由瑞隆(Rectron)公司生产的表面贴装肖特基势垒二极管,常用于高频开关电源、整流电路以及反向电压保护等应用中。该器件采用SOD-123FL超小型封装,具有低正向压降和快速恢复特性,能够有效提升电源转换效率并减少热损耗。RB558W的结构设计优化了散热性能与电气性能,在紧凑型电子设备中表现出色,适用于便携式电子产品、通信设备及各类DC-DC转换器模块。其主要特点包括高浪涌电流承受能力、优良的可靠性以及符合RoHS环保标准,适合无铅回流焊工艺。该二极管广泛应用于消费类电子、工业控制、汽车电子等领域,尤其在对空间布局和能效要求较高的场景下具有显著优势。由于其优异的高频响应能力和稳定的温度特性,RB558W也成为许多工程师在设计高效整流电路时的首选型号之一。
类型:肖特基势垒二极管
极性:单路
最大重复峰值反向电压(VRRM):40V
最大直流阻断电压(VR):40V
最大均方根电压(VRMS):28V
最大平均整流电流(IO):1A
峰值正向浪涌电流(IFSM):30A(8.3ms单半正弦波)
最大正向压降(VF):600mV @ 1A
最大反向漏电流(IR):0.5mA @ 25°C, 40V
工作结温范围(TJ):-55°C 至 +125°C
存储温度范围(TSTG):-55°C 至 +150°C
热阻抗(RθJA):200°C/W(典型值)
封装/包装:SOD-123FL
RB558W作为一款高性能的肖特基势垒二极管,其核心优势在于极低的正向导通压降和极快的开关响应速度。这种二极管利用金属-半导体结而非传统的PN结,从而避免了少数载流子的存储效应,实现了纳秒级的反向恢复时间,极大提升了在高频开关环境下的工作效率。其最大正向压降仅为600mV(在1A电流下),相较于普通硅二极管通常700mV以上的压降,能够显著降低功率损耗,提高系统整体能效。
此外,RB558W具备良好的热稳定性和较高的浪涌电流耐受能力,可承受高达30A的非重复浪涌电流(基于8.3ms单半正弦波测试条件),这使其在面对输入电压瞬变或启动冲击时仍能保持可靠运行。器件的工作结温范围为-55°C至+125°C,适应严苛的环境温度变化,适用于多种工业与消费类应用场景。
SOD-123FL封装是RB558W的重要物理特征之一,该封装体积小巧(典型尺寸约2.7mm x 1.6mm x 1.1mm),非常适合高密度PCB布局,支持自动化贴片生产流程,并具备优良的散热性能。同时,该器件符合RoHS指令要求,不含铅、汞、镉等有害物质,满足现代电子产品对环保法规的严格要求。其反向漏电流在常温下不超过0.5mA(40V偏置),虽然略高于部分低漏电二极管,但在大多数中低压应用中仍处于可接受范围内。
RB558W还展现出较强的抗静电能力与长期稳定性,经过严格的可靠性验证,包括高温反偏(HTRB)、高温存储寿命(HTSL)和温度循环测试,确保在长时间运行中的性能一致性。这些综合特性使得RB558W不仅适用于常规整流任务,还能胜任同步整流辅助、极性反接保护、续流二极管等多种功能角色。
RB558W广泛应用于各类需要高效、快速整流的电子电路中,常见于便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和移动电源中的DC-DC转换器部分,用作输出整流或防倒灌二极管。在开关电源(SMPS)设计中,它常被用于次级侧整流,特别是在低压大电流输出场合,凭借其低正向压降有效减少发热,提升转换效率。此外,该器件也适用于LED驱动电源、USB供电模块、电池充电管理电路以及嵌入式控制系统中的电源轨隔离与保护。
在通信设备领域,RB558W可用于信号路径中的钳位与保护,防止瞬态电压损坏敏感元件;在工业控制板卡中,它常作为继电器或电感负载的续流二极管,抑制关断时产生的反电动势。由于其小型化封装,特别适合空间受限的设计,例如穿戴设备、物联网终端和微型传感器节点。汽车电子中的一些非动力系统,如车载信息娱乐系统、仪表盘电源模块等,也可采用RB558W进行电源整流与保护,前提是工作温度在其额定范围内。
此外,RB558W还可用于太阳能充电控制器、无线充电接收模块以及各类适配器电源中,作为高效的整流元件。其快速响应特性也使其适用于高频脉冲整流场景,如ZVS/ZCS软开关拓扑中的辅助整流路径。总体而言,RB558W凭借其优异的电气性能与紧凑的封装形式,已成为现代低电压、高效率电源设计中不可或缺的关键元器件之一。
RB558WM
SS14
1N5819W
MBR140
BAT54C