时间:2025/11/8 8:05:18
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RB058LAM100TFTR是一款由ROHM(罗姆)半导体公司生产的肖特基势垒二极管(Schottky Barrier Diode),采用表面贴装封装形式,专为高效率、低功耗应用设计。该器件具有低正向压降和快速开关特性,适用于电源整流、DC-DC转换器、逆变器以及各种便携式电子设备中的功率管理电路。其小型化封装适合高密度PCB布局,广泛用于消费类电子产品、通信设备和工业控制系统中。
该型号的命名遵循ROHM的标准编码规则:'RB'代表肖特基二极管系列,'058'表示封装类型为SOD-123FL,'LAM'指代特定的产品子系列,'100T'表示反向耐压为100V,'F'代表单芯片结构,'TR'表示卷带包装形式。这种命名方式有助于工程师快速识别关键参数。
RB058LAM100TFTR在制造工艺上采用了先进的硅外延技术,确保了良好的热稳定性和长期可靠性。同时,该器件符合RoHS环保标准,不含铅和其他有害物质,满足现代电子产品对环境友好型元器件的需求。工作温度范围宽,能够在-55°C至+150°C的环境中稳定运行,适应严苛的应用条件。
类型:肖特基势垒二极管
极性:单路
最大重复反向电压(VRRM):100V
最大平均正向整流电流(IF(AV)):500mA
峰值非重复正向浪涌电流(IFSM):4A
最大正向电压(VF):@ IF=200mA, TA=25°C: 0.58V (典型值), 0.68V (最大值)
最大反向电流(IR):@ VR=100V, TA=25°C: 5μA (典型值)
反向恢复时间(trr):≤ 10ns
工作结温范围(Tj):-55°C 至 +150°C
存储温度范围(Tstg):-55°C 至 +150°C
封装/外壳:SOD-123FL
安装类型:表面贴装(SMD)
引脚数:2
湿度敏感等级(MSL):1级(无限制)
高度:约1.1mm
尺寸:约2.7mm x 1.6mm
RB058LAM100TFTR具备优异的电气性能和可靠性,其最显著的特点之一是低正向导通压降。在200mA的工作电流下,典型正向压降仅为0.58V,最大不超过0.68V,这一特性显著降低了导通损耗,提高了电源系统的整体效率。对于电池供电设备或需要节能设计的应用场景而言,这一点尤为重要。低VF不仅减少了发热,还允许更高的能量利用率,延长了设备的续航时间。
该器件具有极快的开关速度,反向恢复时间trr小于10ns,远优于传统PN结二极管。这意味着在高频开关电路如DC-DC转换器、开关电源中,RB058LAM100TFTR能够有效减少开关过程中的能量损耗和电磁干扰(EMI),提升系统稳定性与响应速度。快速恢复能力也使其适用于高频整流和续流保护等场合。
RB058LAM100TFTR采用SOD-123FL超小型表面贴装封装,体积紧凑,占用PCB面积小,非常适合空间受限的便携式产品设计,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。尽管尺寸微小,但其散热性能经过优化,能够在有限的空间内实现有效的热传导,保证长时间工作的稳定性。
该二极管具备高达100V的反向耐压能力,适用于多种中低压直流电源系统。同时,它能承受最高达4A的非重复浪涌电流,表现出较强的抗瞬态冲击能力,在启动或负载突变时提供可靠的保护作用。此外,其反向漏电流在常温下仅为5μA左右,即使在高温环境下也能保持较低水平,从而减少待机功耗。
产品符合AEC-Q101汽车级可靠性认证,表明其在极端温度循环、湿度、振动等恶劣条件下仍能保持稳定性能,因此也可应用于车载电子系统,如LED照明驱动、车载充电模块等。综合来看,RB058LAM100TFTR是一款高性能、高可靠性的肖特基二极管,兼顾效率、尺寸与耐用性,是现代电源管理设计的理想选择。
RB058LAM100TFTR广泛应用于各类需要高效整流与低功耗特性的电子系统中。常见用途包括DC-DC升压或降压转换器中的续流二极管或输出整流元件,尤其适用于以高频率运行的小功率开关电源拓扑结构,例如Buck、Boost和SEPIC转换器。由于其低正向压降和快速恢复特性,能显著提升转换效率并降低温升。
在便携式消费电子产品中,如移动电源、蓝牙耳机、智能手表和无线充电接收器中,该器件用于防止反向电流流动、实现电源路径管理以及电池充放电保护,有助于延长电池使用寿命并提高安全性。
此外,RB058LAM100TFTR也常被用于AC-DC适配器次级侧整流、USB供电接口的防反接保护、太阳能板旁路二极管、继电器或电感负载的反电动势钳位电路中,发挥其快速响应和低损耗优势。
在工业控制领域,可用于PLC模块、传感器供电单元和小型电机驱动电路中的信号隔离与保护环节。由于其具备良好的温度稳定性和抗浪涌能力,也可部署于户外电子设备或汽车电子系统中,例如车载信息娱乐系统、仪表盘电源模块和车内LED照明驱动电路。
得益于SOD-123FL小型封装,该器件特别适合自动化贴片生产,兼容回流焊工艺,满足大批量制造需求。无论是追求高能效、小型化还是高可靠性的设计,RB058LAM100TFTR都能提供出色的解决方案。
RB058LAM100TFW
RB058VG6S
SS1P4L