RA13H1317M-101是一款由日本松下公司(Panasonic)生产的高精度、高稳定性的陶瓷谐振器,广泛应用于需要精确时钟信号的电子设备中。该器件属于表面贴装型(SMD)陶瓷谐振器系列,采用紧凑的封装形式,适合在空间受限的应用场景中使用。其核心材料为压电陶瓷,利用逆压电效应在施加交流电压时产生机械振动,从而实现稳定的频率输出。该谐振器内部通常集成了两个或三个引脚,其中包含内置负载电容,简化了外部电路设计,无需额外添加匹配电容即可与微控制器或驱动IC配合工作。这种集成化设计不仅提高了系统的整体可靠性,还降低了PCB布局复杂度和生产成本。RA13H1317M-101的工作频率为13.1072MHz,这一频率是标准的通信和数字系统常用频点,尤其适用于串行通信接口如UART、I2C、SPI等同步时序控制。该器件具有良好的温度稳定性,能够在较宽的环境温度范围内保持频率偏差在极小范围内,确保系统时钟的长期准确性。此外,它具备较强的抗电磁干扰能力,适合在工业控制、汽车电子、消费类电子产品等多种环境中使用。由于其出色的起振性能和低功耗特性,RA13H1317M-101也常被用于电池供电设备或对能效要求较高的应用场合。
型号:RA13H1317M-101
类型:陶瓷谐振器
封装形式:SMD三端子
标称频率:13.1072MHz
频率公差:±0.5%
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
存储温度范围:-55°C ~ +125°C
负载电容:内置(典型值18pF)
等效串联电阻(ESR):≤60Ω
激励电平:100μW Max
绝缘电阻:≥500MΩ(DC 100V)
电容比(C0/C1):≥50
RA13H1317M-101陶瓷谐振器具备优异的频率稳定性和快速起振能力,能够在上电后迅速建立稳定的振荡信号,满足微处理器和其他数字逻辑电路对时钟源的实时性要求。其内置负载电容的设计极大简化了外围电路配置,用户无需再单独计算并外接匹配电容,减少了元件数量和PCB占用面积,同时避免了因外部电容误差导致的频率漂移问题,提升了产品一致性与良率。该器件采用高强度陶瓷封装,具有良好的密封性和耐湿性,能够有效防止外部环境中的水分、灰尘及化学物质侵蚀内部压电元件,从而保障长期工作的可靠性。在温度特性方面,该谐振器表现出较低的频率温漂系数,在-40°C至+85°C的工作温度范围内仍能维持±0.5%以内的总频率偏差,适用于极端环境下的工业自动化设备或车载电子系统。其机械结构经过优化设计,具备较强的抗震能力和抗冲击性能,即使在频繁振动或移动的设备中也能稳定运行。此外,该器件的等效串联电阻(ESR)较低,有助于降低驱动电路的功耗,并提高振荡回路的Q值,增强选频特性,减少相位噪声,提升系统通信质量。由于采用了标准化的SMD封装工艺,RA13H1317M-101兼容自动贴片生产线,适合大规模批量制造,提升了生产效率和装配良率。
该谐振器还具备良好的电磁兼容性(EMC),在高频工作状态下不易受到外界电磁场干扰,同时也减少了自身对外辐射的噪声,符合国际电磁安全标准,适合应用于医疗设备、智能家居、无线模块等对电磁环境敏感的领域。其激励电平限制在100μW以内,防止过驱动造成压电材料老化或损坏,延长了使用寿命。整个制造过程遵循RoHS环保规范,不含铅、镉等有害物质,符合现代绿色电子产品的发展趋势。此外,松下对该系列产品进行了严格的出厂测试,包括频率精度、阻抗特性、绝缘性能和耐久性等多项指标检测,确保每一只出厂的谐振器都达到高质量标准。这些综合优势使得RA13H1317M-101成为众多中高端电子系统中理想的时钟解决方案之一。
RA13H1317M-101陶瓷谐振器主要应用于各类需要稳定时钟源的电子控制系统中,尤其是在对成本、体积和可靠性有较高要求的嵌入式设备中表现突出。常见应用包括家用电器控制板,如洗衣机、空调、微波炉等智能家电的主控MCU时钟源;工业自动化领域的PLC控制器、传感器模块和人机界面设备;汽车电子中的车身控制模块(BCM)、仪表盘显示系统和车载娱乐系统等。由于其13.1072MHz的频率恰好是通用异步收发传输器(UART)常用的波特率基准频率(例如支持9600、19200、115200等标准波特率),因此也被广泛用于串口通信模块、RS-232/RS-485接口电路以及物联网(IoT)终端设备中,作为主时钟源为通信芯片提供精准的时间基准。此外,在消费类电子产品如智能门锁、遥控器、电子玩具和便携式测量仪器中也有广泛应用。该器件同样适用于需要低功耗运行的电池供电设备,因其起振容易且驱动功率需求小,有助于延长电池寿命。在某些特定的无线模块中,也可作为辅助时钟源用于定时唤醒或数据采样同步。得益于其良好的温度适应性和抗干扰能力,RA13H1317M-101还能胜任户外监控设备、安防报警系统和智能电表等长期无人值守设备的时钟供给任务。总之,该谐振器凭借其高性价比、高可靠性和易于集成的特点,已成为众多中低端到中高端电子系统设计中的主流选择之一。
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