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R7004403XXUA 发布时间 时间:2025/8/7 10:32:45 查看 阅读:29

R7004403XXUA是一款由Renesas Electronics公司推出的高性能、低功耗的集成电路产品,属于其广泛使用的R700系列的一部分。该芯片主要用于工业自动化、通信设备、测量仪器以及其他高性能电子系统中,提供稳定的信号处理能力和高效的数据传输性能。作为一款多功能的IC,R7004403XXUA在设计上优化了功耗与性能之间的平衡,适用于各种高要求的应用场景。

参数

类型:模拟前端(AFE)集成电路
  电源电压:2.7V 至 5.5V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:TSSOP
  引脚数:28
  通信接口:I2C兼容接口
  最大工作频率:10MHz
  输入信号范围:0V 至 VDD
  输出分辨率:16位ADC/DAC集成
  功耗(典型值):1.5mA(待机模式下低于1μA)
  数据采集速率:高达1MSPS(16位ADC)
  温度传感器集成:支持内部温度监测功能
  GPIO引脚数量:4个可编程通用输入/输出引脚

特性

R7004403XXUA具备高度集成的模拟前端功能,包含16位ADC和DAC模块,能够实现高精度的数据采集与信号输出。其内置的I2C兼容接口使其能够轻松连接微控制器或其他系统控制器,从而简化了系统设计。芯片的宽电源电压范围(2.7V至5.5V)确保了其在多种电源条件下的稳定运行,适用于电池供电设备和工业控制系统。
  该芯片还集成了4个可编程GPIO引脚,允许用户根据应用需求进行灵活配置,增强系统的功能性。其内部温度传感器功能可以用于监测芯片温度,确保系统在高温环境下仍能安全运行。此外,R7004403XXUA的低功耗设计使其在待机模式下的电流消耗极低,非常适合需要节能的应用场景。
  在性能方面,R7004403XXUA的16位ADC具有高达1MSPS的采样率,能够满足高精度、高速数据采集的需求。其DAC模块同样提供16位分辨率,确保输出信号的高精度和稳定性。该芯片的TSSOP 28引脚封装不仅节省空间,还提高了散热性能,适合在紧凑型设备中使用。

应用

R7004403XXUA广泛应用于工业自动化控制系统、智能传感器、测量仪器、数据采集系统、通信设备以及便携式电子设备等领域。其高精度ADC/DAC功能使其非常适合用于需要高分辨率信号处理的应用,例如温度监测、压力传感、电压测量等。此外,该芯片的低功耗特性也使其成为电池供电设备的理想选择,如手持式仪表、无线传感器节点和智能穿戴设备。

替代型号

R7004403XXSA, R7004403XxMA, R7004403XxLA

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R7004403XXUA参数

  • 标准包装3
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭单二极管/整流器
  • 系列-
  • 二极管类型标准
  • 电压 - (Vr)(最大)4400V
  • 电流 - 平均整流 (Io)300A
  • 电压 - 在 If 时为正向 (Vf)(最大)2.15V @ 1500A
  • 速度标准恢复 >500ns,> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间(trr)9µs
  • 电流 - 在 Vr 时反向漏电50mA @ 4400V
  • 电容@ Vr, F-
  • 安装类型底座,接线柱安装
  • 封装/外壳DO-200AA,A-PUK
  • 供应商设备封装DO-200AA,R62
  • 包装散装