R3130N30EA-TR 是一款基于氮化镓 (GaN) 技术的高电子迁移率晶体管 (HEMT),专为高频和高功率应用而设计。该器件采用表面贴装封装,具有出色的开关性能和低导通电阻特性,适用于电源转换、无线充电及射频功放等领域。
该型号属于 Rohm 公司的 GaN 系列产品,通过结合先进的材料特性和优化的电路设计,能够显著提升系统效率并减少热损耗。
额定电压:650V
连续漏极电流:30A
导通电阻:2.5mΩ
栅极电荷:75nC
开关速度:支持高达 MHz 级别
封装形式:LFPAK8
工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
R3130N30EA-TR 提供了卓越的电气性能,主要体现在以下几个方面:
1. 高效的功率转换能力,得益于其低导通电阻和快速开关特性,可以减少能量损耗。
2. 能够在高温环境下稳定运行,这归功于氮化镓材料本身优异的耐热性。
3. 小型化封装有助于节省 PCB 空间,同时简化散热管理设计。
4. 内置保护功能(如短路保护)提高了整体系统的可靠性。
此外,这款器件还具备较低的寄生电感,从而降低了电磁干扰的可能性。
该芯片广泛应用于各种需要高效能和紧凑设计的场景中,包括但不限于以下领域:
1. 开关模式电源 (SMPS) 的主开关元件。
2. 新能源汽车中的车载充电器 (OBC) 和 DC/DC 转换器。
3. 工业设备里的电机驱动和逆变器。
4. 通信基础设施中的射频放大器组件。
5. 快速充电适配器以及其他消费类电子产品。
R3130N30EAE-TR