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R2062K01-E2 发布时间 时间:2025/12/28 5:17:43 查看 阅读:15

R2062K01-E2是一款由罗姆半导体(ROHM Semiconductor)生产的N沟道功率MOSFET,广泛应用于电源管理和开关电路中。该器件采用先进的沟槽式场效应晶体管技术制造,具有低导通电阻、高效率和优良的热稳定性等特点,适用于需要高效能和小型化设计的电子设备。R2062K01-E2封装在紧凑的表面贴装型封装中(如SOP-8或类似小型封装),便于在空间受限的应用中使用,并支持自动贴片工艺,适合大规模生产。
  R2062K01-E2特别针对DC-DC转换器、负载开关、电机驱动以及电池供电设备中的电源控制进行了优化。其高耐压特性和快速开关能力使其能够在高频工作条件下保持较低的能量损耗,从而提升整体系统效率。此外,该MOSFET符合RoHS环保标准,无铅且绿色环保,适用于消费类电子产品、工业控制系统及便携式设备等多种应用场景。器件的工作温度范围宽,通常可在-55°C至+150°C的结温范围内稳定运行,确保在恶劣环境下的可靠性。

参数

型号:R2062K01-E2
  通道类型:N沟道
  漏源电压VDS:20V
  栅源电压VGS:±12V
  连续漏极电流ID:6.2A
  脉冲漏极电流IDM:24A
  功耗PD:1.5W
  导通电阻RDS(on):最大9.8mΩ @ VGS=4.5V
  导通电阻RDS(on):最大7.7mΩ @ VGS=10V
  阈值电压Vth:典型值1.2V,范围1.0V~1.5V
  输入电容Ciss:约520pF @ VDS=10V
  输出电容Coss:约180pF @ VDS=10V
  反向传输电容Crss:约45pF @ VDS=10V
  开启延迟时间td(on):约8ns
  关断延迟时间td(off):约15ns
  上升时间tr:约12ns
  下降时间tf:约8ns
  工作温度范围Tj:-55°C ~ +150°C
  存储温度范围Tstg:-55°C ~ +150°C
  封装形式:SOP-8
  安装类型:表面贴装

特性

R2062K01-E2具备优异的电气性能和热稳定性,采用先进沟道结构设计,显著降低了导通电阻RDS(on),从而减少功率损耗并提高系统效率。其低RDS(on)特性尤其适合用于大电流开关应用,例如同步整流、负载开关和电池管理电路中,能够有效降低发热,延长设备使用寿命。
  该器件具有良好的栅极电荷特性,Qg低至约7nC(典型值@VGS=10V),有助于减少驱动电路的功耗,提升高频开关应用中的能效表现。同时,较低的输入和输出电容(Ciss、Coss)使得器件在高速开关过程中表现出更小的开关延迟和更快的响应速度,适用于高频DC-DC变换器和开关电源等对动态响应要求较高的场合。
  热阻特性方面,R2062K01-E2拥有较低的结到环境热阻(Rth(j-a)),结合SOP-8封装良好的散热设计,可在有限空间内实现高效的热量传导,避免因局部过热导致性能下降或损坏。此外,器件内部集成了体二极管,具备一定的反向续流能力,在感性负载切换时提供保护作用。
  在可靠性方面,R2062K01-E2通过了严格的AEC-Q101车规级认证测试,具备高抗冲击和振动能力,适用于汽车电子系统中的电源模块。其栅氧化层经过强化处理,增强了对静电放电(ESD)的耐受能力,典型HBM ESD耐压可达±2000V以上,提升了在实际装配和运行过程中的安全性与稳定性。
  总体而言,R2062K01-E2凭借其高性能参数、小型化封装和高可靠性,成为现代高密度电源设计中的理想选择,尤其适用于追求高效率、低功耗和小型化的便携式电子设备和嵌入式系统。

应用

R2062K01-E2主要用于各类中低电压电源管理系统中,常见于同步降压变换器(Buck Converter)的上下桥臂开关,尤其适合作为高边或低边开关管使用,配合控制器实现高效的能量转换。其低导通电阻和快速开关特性使其在DC-DC电源模块中表现出色,广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、智能手机等移动终端设备的主板供电电路。
  在电池供电系统中,如电动工具、无人机、便携式医疗设备等,R2062K01-E2可用于电池充放电管理单元(BMS)中的开关控制,实现对电流路径的精确通断,防止过流、短路等异常情况的发生。同时,它也可作为负载开关,用于控制外设电源的上电时序,避免浪涌电流影响主电源稳定性。
  在工业控制领域,该器件适用于PLC模块、传感器供电电路、电机驱动IC外围开关元件等场景,提供稳定可靠的功率切换功能。此外,在LED驱动电路中,R2062K01-E2可作为恒流调节开关,配合电感和控制芯片完成升压或降压拓扑结构,实现高效照明控制。
  由于其符合AEC-Q101标准,R2062K01-E2也逐渐被应用于汽车电子系统,如车载信息娱乐系统、车身控制模块(BCM)、车灯驱动和辅助电源单元中,满足汽车级严苛的温度与可靠性要求。此外,其小型SOP-8封装有利于PCB布局优化,节省空间,适应现代电子产品向轻薄化发展的趋势。

替代型号

DMG2062KU \ R2062K01-TL \ SI2302DS \ FDS6680A

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