时间：2025/12/27 10:31:52
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TMK316BJ475KLT是一款由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的表面贴装多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于村田的通用型X7R介电材料系列，具有较高的电容稳定性与可靠性，广泛应用于各类消费电子、工业控制和通信设备中。型号中的各个字母和数字代表了其关键规格：T表示编带包装，M表示金属电极端接，K代表尺寸代码（即1210英制尺寸，3225公制尺寸），316表示电压等级为50V DC，B代表X7R温度特性，J表示容量公差±5%，475表示标称电容值为4.7μF（即47×10^5 pF），K为容量偏差（此处为±10%），L为端头结构，T为编带包装形式。这款电容器采用镍阻挡层电极结构，具备良好的可焊性和耐热性，适用于回流焊接工艺。由于其高电容值与较小封装尺寸的结合，TMK316BJ475KLT在空间受限的设计中表现出色。此外，该产品符合RoHS指令要求，不含铅和其他有害物质，满足现代环保标准。作为一款工业级可靠性产品，它在宽温度范围和长期运行条件下仍能保持稳定的电气性能，是电源去耦、滤波、旁路及信号耦合等应用的理想选择。
尺寸代码：1210 (3225 公制)
电容值：4.7μF
额定电压：50V DC
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%）
电容公差：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：X7R陶瓷
端子类型：镍阻挡层/锡镀层
安装方式：表面贴装（SMD）
耐湿性：符合IEC 60068-1标准
绝缘电阻：≥1000MΩ 或 RC ≥ 500Ω·F（取较大值）
耐电压：1.5倍额定电压，1分钟内无击穿或闪络
ESR（等效串联电阻）：低，典型值在数十毫欧范围内（具体依频率而定）
使用寿命：在额定电压和最高工作温度下可稳定运行10年以上
TMK316BJ475KLT所采用的X7R介电材料赋予其优异的温度稳定性，在-55°C至+125°C的宽温范围内，电容值的变化不超过±15%，这使其能够在极端环境条件下保持电路性能的稳定性。相比于Z5U或Y5V类电容器，X7R材料在温度变化时的电容波动更小，适合用于对精度有一定要求的应用场景。同时，该电容器具备良好的频率响应特性，在中频范围内（如几十kHz到几MHz）仍能维持较高的有效电容值，因此非常适合用作开关电源中的输入输出滤波电容。其多层陶瓷结构设计不仅提升了机械强度，还显著降低了等效串联电感（ESL），从而增强了高频去耦能力。此外，该器件具有较低的等效串联电阻（ESR），有助于减少功率损耗并提高系统效率，特别是在大电流脉冲负载下表现更为突出。村田独有的材料配方和制造工艺确保了每批产品的高度一致性与长期可靠性。该电容器经过严格的湿度抵抗测试和热冲击测试，能够在高湿、高温循环环境中长期使用而不发生性能退化。其镍阻挡层电极结构有效防止了银离子迁移问题，提升了在恶劣环境下的耐久性。与此同时，该器件支持自动化贴片生产，兼容标准SMT工艺流程，包括蒸汽老化预处理和无铅回流焊，适用于现代高效、环保的电子产品制造流程。
TMK316BJ475KLT广泛应用于各类需要稳定电容性能和较高耐压能力的电子设备中。在电源管理电路中，常被用作DC-DC转换器、LDO稳压器的输入和输出端滤波电容，以平滑电压波动并抑制噪声干扰。在工业控制系统中，该电容器可用于PLC模块、传感器接口和电机驱动电路中的去耦与旁路功能，确保数字逻辑部分和模拟信号路径的稳定运行。在通信设备领域，如基站模块、光模块和网络交换机中，该器件可用于电源轨的局部储能和高频噪声滤除，提升信号完整性。此外，在汽车电子应用中（非动力系统），该电容器也常见于车载信息娱乐系统、ADAS辅助系统和车身控制模块中，因其具备良好的温度适应性和长期可靠性。消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能电视和路由器等，也大量使用此类高密度MLCC进行电源去耦和信号耦合。由于其1210封装提供了较大的体积以容纳4.7μF电容，相比更小尺寸（如0805或0603）的同类产品，其机械强度更高，抗弯曲性能更好，适合在PCB可能发生轻微形变的应用环境中使用。此外，该器件也可用于定时电路、耦合/隔直电路以及谐振电路中，作为稳定的无源元件参与系统功能实现。总体而言，TMK316BJ475KLT凭借其优良的综合性能，成为众多中高端电子设计中的首选MLCC之一。
GRM32ER7EA504KA12L
CL31A475KPANNNC
CC3208KRX7R6VA475
