R1B3D078FNR 时间：2025/12/28 3:04:51 阅读：13

R1B3D078FNR是一款由罗姆半导体（ROHM Semiconductor）生产的表面贴装薄膜电阻器，属于其高精度、小型化电阻产品线中的一员。该器件采用紧凑的微型封装，适用于对空间要求极为严格的现代电子设备，如便携式消费电子产品、通信模块、传感器接口电路以及精密测量仪器等。R1B3D078FNR的命名遵循标准的电阻型号编码规则，其中包含了阻值、精度、温度系数及封装形式等关键信息。该电阻具有优异的长期稳定性、低噪声和良好的耐湿性，能够在多种环境条件下保持稳定的电气性能。作为一款工业级元器件，它广泛应用于需要高可靠性和一致性的场合。R1B3D078FNR特别适合用于反馈网络、电压分压器、偏置电路和信号调理等应用场景，在这些应用中，阻值的精确性和温度漂移的控制至关重要。此外，该器件符合RoHS环保指令要求，并具备良好的可焊性，支持自动化贴片生产工艺，便于大规模生产使用。其结构采用陶瓷基板上沉积金属膜的技术，确保了良好的散热特性和机械强度。由于其出色的电气特性与物理性能，R1B3D078FNR在高端模拟电路设计中扮演着重要角色。

参数

型号：R1B3D078FNR
　　阻值：78 mΩ
　　阻值公差：±1%
　　额定功率：0.5 W（降额使用）
　　温度系数：±50 ppm/°C
　　工作温度范围：-55°C 至 +155°C
　　封装形式：2512（6432公制）
　　最大工作电压：200 V
　　长期稳定性：≤ 0.5% ΔR/R（1000小时负载试验）
　　耐湿性：满足IEC 60068-2-30标准
　　焊接条件：符合J-STD-020回流焊规范

特性

R1B3D078FNR具备卓越的电气稳定性和温度适应能力，其核心优势在于高精度低阻值设计，能够实现毫欧级电流检测中的精准测量。该电阻采用先进的薄膜沉积工艺，在高纯度陶瓷基板上形成均匀的金属电阻层，从而保证了极低的寄生电感和电容，使其在高频或快速瞬态响应的应用中表现优异。这种低电感特性对于开关电源、DC-DC转换器和电机驱动电路尤为重要，可以有效减少因寄生效应引起的信号失真或能量损耗。同时，±1%的阻值公差和±50 ppm/°C的温度系数确保了在整个工作温度范围内阻值变化极小，提升了系统的整体精度和可靠性。
　　该器件还具有出色的抗老化性能和长期负载稳定性，在高温高湿环境下仍能维持稳定的阻值输出，经过1000小时的加速寿命测试后阻值漂移不超过0.5%，这对于要求长时间连续运行的工业控制系统和汽车电子设备来说至关重要。其2512封装尺寸（6.4mm x 3.2mm）在提供足够散热面积的同时兼顾了小型化需求，允许在有限PCB空间内实现大功率耗散（典型0.5W）。此外，端电极采用镍阻挡层和无铅可焊涂层，增强了抗腐蚀能力和焊接可靠性，支持波峰焊与回流焊两种工艺。
　　R1B3D078FNR的78mΩ低阻值特性使其非常适合用于电流传感应用，尤其是在电池管理系统（BMS）、电源监控和过流保护电路中，能够以最小的功率损耗实现高精度电流采样。相比绕线电阻，薄膜结构避免了电磁干扰问题，且响应速度快，适用于动态负载监测。综合来看，这款电阻融合了高精度、高稳定性和良好热性能的特点，是高性能模拟前端和功率管理电路中的理想选择。

应用

R1B3D078FNR主要用于高精度电流检测和功率管理相关领域。典型应用场景包括开关模式电源（SMPS）中的电流采样电路，用于实时监控输出电流并实现过流保护功能；在DC-DC转换器中作为低端电流检测电阻，配合运算放大器或专用电流检测IC进行闭环控制，提升系统效率与稳定性。此外，该器件广泛应用于电池管理系统（BMS），特别是在电动工具、电动汽车和储能系统中，用于监测充放电电流，确保电池工作在安全范围内，延长使用寿命。
　　在工业自动化设备中，R1B3D078FNR可用于PLC模块、伺服驱动器和变频器中的电流反馈回路，为控制系统提供准确的负载信息。其高稳定性和宽温域特性也使其适用于户外通信基站电源单元、智能电表和医疗电子设备等对可靠性要求较高的场合。在测试与测量仪器中，该电阻常被用作标准参考电阻或校准元件，保障测量结果的一致性与准确性。
　　由于其小型化封装和表面贴装设计，R1B3D078FNR特别适合高密度PCB布局，常见于智能手机、平板电脑、笔记本电脑的电源管理模块中，用于监测各供电轨的电流消耗。同时，也可用于LED驱动电路中的恒流控制环节，通过检测反馈电压调节输出亮度。总之，凡是需要低阻值、高精度、高稳定性的电阻应用场景，R1B3D078FNR都能提供可靠的解决方案。