R1160N181B-TR 是一款基于氮化镓 (GaN) 技术的高电子迁移率晶体管 (HEMT),专为高频、高效能应用而设计。该器件采用先进的封装技术,能够满足射频和功率放大器领域对高性能和小尺寸的需求。
这款 GaN HEMT 在微波通信、雷达系统、卫星通信以及测试设备等高频应用场景中表现出色。其卓越的电气性能和可靠性使其成为替代传统硅基器件的理想选择。
型号:R1160N181B-TR
类型:GaN HEMT
工作频率范围:DC 至 18 GHz
增益:16 dB(典型值)
饱和输出功率:35 W(典型值)
漏极效率:60%(典型值)
输入匹配阻抗:50 Ω
输出匹配阻抗:50 Ω
最大漏源电压:100 V
最大栅源电压:+4 V / -8 V
封装形式:陶瓷气密封装
R1160N181B-TR 的主要特点是其采用了氮化镓半导体材料,这种材料具有宽禁带、高击穿电场、高电子迁移率和高热导率的优点,从而使得器件能够在高频和高功率条件下稳定运行。
此外,该芯片具备以下特性:
- 高增益和高线性度,适合多种通信协议的应用。
- 极低的寄生电容和电阻,有助于实现更优的射频性能。
- 良好的热管理和散热能力,确保在高负载下的长期稳定性。
- 内部保护电路的设计增强了器件的耐用性和鲁棒性。
总体而言,R1160N181B-TR 是一款兼顾高性能与可靠性的氮化镓功率放大器产品。
R1160N181B-TR 广泛应用于需要高频率、高效率和高功率密度的场景,包括:
- 微波通信系统中的功率放大器模块。
- 军事和民用雷达系统的发射机部分。
- 卫星通信地面站的上行链路放大器。
- 高端测试与测量设备中的信号源或驱动放大器。
- 无线基础设施中的基站功率放大器。
由于其出色的射频性能,该器件还可用于新兴领域的研究和开发,例如 5G 和 6G 通信技术、毫米波通信以及物联网相关的高频设备。
R1160N181A-TR, R1160N181C-TR