时间：2025/7/1 20:42:19
阅读：23
QVS107CG0R8BCHT 是一款高性能的表面贴装多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C0G 介质系列。该型号具有出色的稳定性和低损耗特性，适用于高频和高精度电路设计。其主要特点是温度系数极低，在-55°C 至 +125°C 的工作温度范围内，容量变化小于 ±30ppm/°C。
该型号采用无铅端电极设计，符合 RoHS 标准，适合自动化 SMD 贴装工艺。
电容值：10pF
额定电压：50V
公差：±0.3pF
尺寸代码：0402英寸（1005公制）
封装类型：SMD
介质材料：C0G
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
ESR（等效串联电阻）：<10mΩ
DF（耗散因数）：≤0.001
绝缘电阻：≥1000MΩ
QVS107CG0R8BCHT 具有以下显著特性：
1. 温度稳定性极高，适用于对频率和温度敏感的应用场景。
2. 极低的介质损耗确保了在高频条件下仍能保持良好的性能。
3. 小型化封装设计使其能够满足现代电子设备中高密度组装的需求。
4. 高可靠性，适合长时间运行的关键性电路。
5. 符合行业环保标准，支持无铅焊接工艺。
该型号广泛应用于各种需要高稳定性和低损耗特性的领域，包括但不限于：
1. 振荡电路和滤波器设计中的关键元件。
2. RF 和微波通信系统中的信号调节。
3. 精密时钟电路和频率合成器。
4. 工业控制、医疗设备和航空航天领域的高可靠性电路。
5. 高速数据传输链路中的去耦和旁路功能。
C0G-10pF-50V-0402, KEM-C0G-10PF-50V
