时间：2025/8/12 10:15:47
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QSD8250-0-603CSP-TR-0C 是一款由Qorvo（原TriQuint）制造的射频前端模块（RF Front-End Module, FEM），主要设计用于Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac应用。该模块集成了射频功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）和射频开关，适用于2.4 GHz和5 GHz双频段无线通信系统。该器件采用紧凑型6x6 mm CSP封装，支持表面贴装工艺，适用于空间受限的高密度电路设计。
工作频率范围：2.4 GHz - 2.5 GHz 和 5.15 GHz - 5.85 GHz
输出功率（2.4 GHz）：+25 dBm（典型值）
输出功率（5 GHz）：+23 dBm（典型值）
接收增益（2.4 GHz）：14 dB
接收增益（5 GHz）：16 dB
噪声系数（2.4 GHz）：2.5 dB
噪声系数（5 GHz）：2.7 dB
供电电压：3.3 V
封装类型：6x6 mm CSP
工作温度范围：0°C 至 +85°C
QSD8250-0-603CSP-TR-0C 是一个高度集成的射频前端解决方案，适用于双频Wi-Fi设备。其主要特性包括集成PA、LNA和射频开关于一体，从而减少了外围元件数量并降低了设计复杂性。模块的2.4 GHz和5 GHz双频段支持使得它非常适合用于802.11n/ac路由器、网关、接入点和其他无线基础设施设备。该器件在2.4 GHz频段可提供高达25 dBm的输出功率，在5 GHz频段则提供23 dBm的输出功率，确保了远距离通信和稳定的信号覆盖。接收路径中的LNA提供了14 dB（2.4 GHz）和16 dB（5 GHz）的高增益，并具有2.5~2.7 dB的低噪声系数，有助于提升接收灵敏度。
此外，QSD8250-0-603CSP-TR-0C采用了先进的GaAs工艺和高线性度设计，以支持高数据速率传输和减少信号失真。该模块支持自动增益控制（AGC）和功率检测功能，方便系统进行功率管理和动态调整。其紧凑的CSP封装设计不仅节省PCB空间，还便于进行自动化生产装配。
该模块广泛应用于无线局域网（WLAN）设备，如双频Wi-Fi路由器、家庭网关、企业级接入点、物联网（IoT）网关、工业无线设备以及智能家庭网关等。由于其高性能的发射和接收能力，QSD8250-0-603CSP-TR-0C非常适合用于需要高吞吐量和稳定连接的802.11ac系统。
QSD8255-0-603CSP-TR-0C
