QSC-6270-0-424CSP-TR-0D-0 是由 Qorvo(一家专注于射频、微波和毫米波技术的领先半导体公司)推出的高性能射频前端模块(FEM)。该模块专为无线通信系统设计,适用于5G NR、Wi-Fi 6E、毫米波雷达以及其他高频段通信应用。该封装采用紧凑型 CSP(Chip Scale Package)封装,具有优良的射频性能和热管理能力。
工作频率范围:24 GHz 至 30 GHz
输出功率:典型值为 +18 dBm(连续波)
增益:20 dB(典型值)
噪声系数:3.5 dB(典型值)
电源电压:3.3 V 或 5 V(具体取决于设计)
封装尺寸:4.24 mm x 4.24 mm(CSP 封装)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
输入/输出阻抗:50 Ω(标称值)
支持标准:5G FR2、Wi-Fi 6E、IEEE 802.11ay/ad
QSC-6270-0-424CSP-TR-0D-0 是一款高度集成的射频前端模块,适用于毫米波频段的无线通信系统。其主要特性包括:
1. 高集成度:该模块集成了低噪声放大器(LNA)、功率放大器(PA)、开关和滤波器等关键组件,减少了外部元件的需求,简化了系统设计。
2. 宽频带操作:支持24 GHz至30 GHz的频率范围,适用于多个毫米波通信标准,如5G FR2(n257、n258、n261等)和Wi-Fi 6E/60 GHz频段。
3. 高输出功率与增益:在毫米波频段下,模块提供高达+18 dBm的输出功率和20 dB的增益,确保良好的信号传输性能。
4. 低噪声系数:噪声系数仅为3.5 dB,有助于提升接收链路的灵敏度,特别是在高频率和高损耗环境中。
5. 高线性度:模块设计具备良好的线性性能,支持高阶调制格式(如256-QAM),确保数据传输的稳定性和完整性。
6. 优化的封装设计:采用紧凑的4.24 mm x 4.24 mm CSP封装,便于PCB布局,同时具备良好的散热性能,适用于高密度射频系统。
7. 灵活的电源配置:支持3.3 V或5 V供电,便于与不同的系统电源架构兼容。
QSC-6270-0-424CSP-TR-0D-0 适用于多种高频通信应用,包括:
? 5G 毫米波基站与用户终端设备(如CPE、USB适配器)
? Wi-Fi 6E 和 60 GHz Wi-Fi 系统(如802.11ay/ad路由器和客户端设备)
? 毫米波雷达系统(如工业自动化、ADAS和无人机避障系统)
? 高速点对点通信系统(如回传链路)
? 工业物联网(IIoT)和智能城市应用中的高频通信模块
QSC-6270-0-424CSP-TR-0D-0 的替代型号包括 QSC-6270-1-424CSP-TR 和 QSC-6271-0-424CSP-TR-0D-0,具体选择需根据系统设计要求进行匹配。