RS3J-13-F 是一款由 ROHM(罗姆)半导体公司推出的低电压、低导通电阻的N沟道MOSFET,采用DFN1006-3封装形式,适用于小型化、高性能的电源管理与负载开关应用。该器件具备高可靠性和优良的热稳定性,适用于便携式电子设备、电池供电系统以及各类低功耗电路中。
类型:N沟道MOSFET
工作电压:最大20V(VDS)
最大连续漏极电流:3A(ID)
导通电阻:最大值为60mΩ(在VGS=4.5V条件下)
栅极阈值电压:1.0V ~ 2.5V
工作温度范围:-55°C ~ 150°C
封装形式:DFN1006-3(尺寸为1.0mm x 0.6mm)
RS3J-13-F IC具备一系列优良的电气与机械特性。其低导通电阻可显著降低功率损耗,提高系统效率。在4.5V栅极驱动电压下,导通电阻仅为60mΩ,使得该器件适用于高效率开关电路。此外,其栅极阈值电压范围为1.0V至2.5V,确保了在低电压控制系统中的可靠运行。该MOSFET采用DFN1006-3封装,具有良好的散热性能和空间利用率,适用于紧凑型PCB设计。其工作温度范围宽,可在-55°C至150°C之间稳定工作,满足多种环境条件下的使用需求。ROHM在制造过程中采用了先进的沟槽式MOSFET工艺,提升了器件的稳定性和耐用性,适用于高可靠性的电子产品应用。
该器件还具有低漏电流特性,在关断状态下可以有效减少静态功耗,延长电池寿命。其快速开关特性有助于减少开关损耗,提高电源转换效率。此外,RS3J-13-F IC具备较强的抗静电能力和良好的热保护性能,有助于提升整体系统的稳定性与安全性。
RS3J-13-F IC广泛应用于便携式电子设备,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理模块。其低导通电阻和高电流承载能力使其成为负载开关、DC-DC转换器和电池保护电路的理想选择。此外,该器件也可用于工业自动化设备、传感器模块和低功耗物联网(IoT)设备中,以实现高效的电源控制与管理。由于其封装尺寸小,特别适用于对空间要求严格的高密度PCB设计。
RSD2J-13-F, RSD3J-13-F