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QRT812F 发布时间 时间:2025/8/15 10:48:03 查看 阅读:34

QRT812F是一款由Qorvo公司生产的高性能射频功率晶体管,属于氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)系列。该器件设计用于在高频率和高功率条件下提供卓越的性能,适用于无线基础设施、雷达、工业和医疗设备等多种应用。QRT812F采用先进的GaN技术制造,具有高功率密度、高效率和优异的热稳定性,能够在苛刻的工作环境下保持稳定运行。

参数

类型:氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)
  频率范围:2.3 GHz - 2.7 GHz
  输出功率:1200 W(脉冲)
  漏极效率:>70%
  增益:>14 dB
  工作电压:50V
  封装形式:陶瓷金属封装(Ceramic Metal Package)
  输入阻抗:50Ω
  工作温度范围:-55°C至+150°C

特性

QRT812F具备多项先进的技术特性,使其在高频和高功率应用中表现出色。
  首先,它采用氮化镓(GaN)半导体材料,具有比传统LDMOS器件更高的电子迁移率和更高的击穿电压,从而实现了更高的功率密度和更高的效率。QRT812F在2.3 GHz至2.7 GHz的频率范围内工作,能够满足4G LTE、5G通信系统、雷达和测试设备等现代无线通信系统的需求。
  其次,QRT812F的最大输出功率可达1200瓦(脉冲模式),在典型工作条件下,其漏极效率超过70%,增益高达14 dB以上。这种高效率和高增益的组合使其在高功率放大应用中能够显著降低能耗并减少散热需求。
  此外,该器件采用陶瓷金属封装技术,提供了优异的热管理和机械稳定性,能够在高温和高应力环境下保持稳定运行。QRT812F的工作温度范围为-55°C至+150°C,适用于各种严苛环境条件下的应用。
  最后,QRT812F具有良好的线性度和稳定性,能够满足现代通信系统对高信号完整性和低失真的要求。其50Ω输入阻抗设计便于与射频前端电路匹配,从而简化系统设计并提高整体性能。

应用

QRT812F广泛应用于多个高性能射频系统中,尤其是在需要高功率输出和高效率的场合。
  在无线通信基础设施中,QRT812F适用于4G LTE基站、5G毫米波通信系统和大规模MIMO天线系统。由于其在2.3 GHz至2.7 GHz频段的出色性能,它可以作为主功率放大器使用,支持高数据速率传输和广覆盖范围。
  在雷达系统中,QRT812F可用于地面雷达、空中交通管制雷达和军事雷达,其高功率输出和高效率特性可支持远距离探测和高分辨率成像。
  此外,该器件还适用于工业和医疗设备中的射频能量应用,如等离子体发生器、射频加热系统和磁共振成像(MRI)系统中的射频放大器。
  测试和测量设备也是QRT812F的重要应用领域,特别是在高功率射频信号发生器和频谱分析仪中,用于提供高稳定性和高精度的测试信号源。

替代型号

QPD1010, CGH40120F, GaN750

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