时间：2025/8/16 8:28:59
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QPC6324TR13 是一款由Qorvo公司制造的高性能射频功率放大器（PA）集成电路，专为蜂窝通信应用而设计。这款器件主要应用于2G、3G和4G LTE移动通信网络，能够在800 MHz至1000 MHz频率范围内高效运行。QPC6324TR13采用先进的InGaP/GaAs异质结双极晶体管（HBT）技术，提供高线性度、高效率和出色的输出功率能力。该芯片采用紧凑的表面贴装封装形式，适合现代通信设备的小型化需求。
工作频率范围：800 MHz - 1000 MHz
输出功率：典型值28 dBm（W-CDMA调制）
增益：典型值33 dB
电源电压：3.0V - 3.6V
电流消耗：典型值250 mA（在27 dBm输出功率下）
封装类型：24引脚 QFN
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
QPC6324TR13的主要特性包括高线性度和高功率附加效率（PAE），这使其在复杂的调制方案中表现优异，如W-CDMA和LTE。其高增益特性减少了对前级放大器的需求，从而简化了系统设计。该器件具有良好的热稳定性和过温保护功能，确保了在高负载条件下的可靠运行。此外，QPC6324TR13集成了输入/输出匹配网络，降低了外部元件的需求，简化了PCB布局。其封装设计优化了射频性能和散热能力，适用于高密度电路板布局。该芯片还具备良好的抗静电能力和高可靠性，适用于严苛的工业和户外环境。
QPC6324TR13广泛应用于蜂窝基站、远程射频头、分布式天线系统（DAS）、微波回传设备以及工业通信设备。其高集成度和卓越性能使其成为用于FDD-LTE、TDD-LTE、W-CDMA和其他数字蜂窝标准的功率放大模块的理想选择。此外，该芯片也适用于需要高线性度和高效率的测试设备和通信基础设施。
QPC6324, QPC6324TR13-F
