QPA1022 时间：2025/8/15 19:31:18 阅读：13

QPA1022是一款高性能射频功率放大器（PA）模块，广泛应用于无线通信系统中，特别是针对Wi-Fi、LTE、5G等现代通信标准的高功率需求场景。该模块采用先进的GaN（氮化镓）半导体技术，能够在高频段提供高效率和高线性度的信号放大能力。QPA1022由Qorvo公司设计制造，具有紧凑的封装形式，便于集成到各种射频前端模块中。

参数

工作频率范围：2.3 GHz - 2.7 GHz
　　输出功率：典型值为32 dBm（在10% EVM条件下）
　　效率：典型值为40%（在平均输出功率下）
　　增益：28 dB（典型值）
　　输入驻波比（VSWR）：≤2:1
　　工作电压：+5V至+7V（推荐值为+6V）
　　封装类型：紧凑型表面贴装封装（SMT）
　　工作温度范围：-40°C至+85°C

特性

QPA1022采用GaN技术，使其在高频应用中表现出色，具有更高的功率密度和更低的导通损耗。这种材料的优势使得QPA1022能够在较宽的频率范围内保持高效率和高输出功率，特别适用于需要高线性度的现代通信系统。
　　该模块集成了多级放大电路，包括驱动放大器和最终的功率放大级，减少了外部组件的需求，简化了设计过程。QPA1022还内置了过热保护和过流保护功能，确保设备在极端条件下的可靠运行。
　　此外，QPA1022具有优异的线性度，在Wi-Fi 6和5G NR等应用中能够满足严格的调制要求。其高效率设计不仅降低了功耗，还减少了散热需求，提高了整体系统的能效。模块的紧凑型封装设计使其适用于空间受限的应用，如小型基站、CPE（客户终端设备）和移动回传系统。