QMK212SD471KD-T 是一款由知名制造商生产的表面贴装型多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 X7R 介质材料。该型号属于高容值系列,具有出色的温度稳定性和可靠性,适用于各种消费电子、工业控制和通信设备中的滤波、耦合及退耦应用。
其设计符合 AEC-Q200 标准,适合汽车级应用,能够承受恶劣的工作环境,并提供稳定的电气性能。
容量:4.7μF
额定电压:50V
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:1210英寸(3.2mm x 2.5mm)
封装类型:SMD
介质材料:X7R
ESR(等效串联电阻):≤0.02Ω
绝缘电阻:≥1000MΩ
QMK212SD471KD-T 具有高可靠性和稳定性,尤其在温度变化较大的环境中表现优异工艺,确保了较高的容值密度和较低的寄生效应。此外,X7R 介质材料使其能够在宽广的温度范围内保持较小的容量偏差。
这款电容器支持自动化表面贴装生产工艺,提高了装配效率并降低了生产成本。同时,它具备抗振动和抗冲击能力,非常适合应用于严苛环境下的汽车电子系统、电源模块以及通信基站等领域。
另外,该器件符合 RoHS 和 REACH 环保标准,有助于满足全球市场的法规要求。
QMK212SD471KD-T 广泛应用于需要高稳定性和大容值的场合,例如:
1. 汽车电子系统的滤波和稳压电路。
2. 工业设备中的开关电源和平滑电路。
3. 通信设备中的信号耦合与退耦。
4. 消费电子产品中的音频放大器和射频电路。
5. LED 驱动器和光伏逆变器中的能量存储和滤波功能。
C16A475K8BACTU, GRM32CR61E475KE15, KEM_C110_X7R_47uF_50V