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2SP0320V2A0-12 发布时间 时间:2025/8/7 15:03:56 查看 阅读:27

2SP0320V2A0-12 是一款由 Power Integrations 推出的门极驱动器集成电路,专门用于驱动功率开关器件如IGBT(绝缘栅双极晶体管)和MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。这款芯片采用了Power Integrations的SCALE-2+技术,提供可靠的电气隔离和高效的驱动能力,适用于高功率、高频率的应用场景。2SP0320V2A0-12 是一款双通道、即插即用的IGBT门极驱动器,适用于各种功率转换系统,如变频器、伺服驱动器、太阳能逆变器和电动汽车充电系统等。

参数

型号: 2SP0320V2A0-12
  封装类型: DIP
  工作温度范围: -40°C 至 +125°C
  电源电压范围: 15V 至 30V
  最大输出电流: ±2.5A
  隔离电压: 5670 Vrms
  输出电压范围: 0V 至 30V
  传输延迟时间: 最大 150 ns
  输入信号类型: PWM
  工作频率范围: DC 至 150 kHz
  封装尺寸: 24引脚

特性

2SP0320V2A0-12 是一款高性能门极驱动IC,具有多项先进的技术特性,确保其在各种高功率应用中的稳定性和可靠性。该芯片采用了Power Integrations专有的SCALE-2+技术,具有极高的集成度,能够减少外围元件数量,简化设计并提高系统稳定性。
  首先,该芯片具备双通道输出能力,可同时驱动两个功率开关器件。每个通道的输出电流能力为±2.5A,足以驱动中高功率等级的IGBT和MOSFET模块。输出电压范围为0V至30V,适应不同门极驱动需求。
  其次,2SP0320V2A0-12 提供高达5670 Vrms的隔离电压,确保初级侧与次级侧之间的电气隔离,适用于高电压环境。这种高隔离能力不仅提高了系统的安全性,还增强了抗干扰能力,使芯片在恶劣的电磁环境中仍能稳定工作。
  此外,该芯片支持宽范围的电源电压(15V至30V),提高了电源设计的灵活性。其传输延迟时间最大为150ns,确保了PWM信号的精确传输,减少开关损耗,提高系统效率。输入信号为标准PWM信号,兼容多种控制器,如微控制器、DSP和FPGA等。
  在保护功能方面,2SP0320V2A0-12 集成了多项安全机制,包括欠压锁定(UVLO)、过流保护(OCP)和短路保护(SCP),防止因异常工况导致的器件损坏。芯片还支持故障反馈信号输出,便于系统进行实时监控和保护。
  该芯片采用24引脚DIP封装,便于插拔和安装,适用于工业控制、电机驱动、新能源变换等应用。其工作温度范围为-40°C至+125°C,适用于严苛的工业环境。

应用

2SP0320V2A0-12 广泛应用于需要高可靠性和高效率的功率电子系统中。首先,在工业自动化领域,它常用于伺服驱动器、变频器和电机控制器中,作为IGBT或MOSFET的直接驱动器。其高隔离能力和快速响应特性确保了电机控制系统的稳定性和安全性。
  其次,在可再生能源系统中,该芯片广泛用于太阳能逆变器和风能变流器中。由于其支持高频开关操作和高效率驱动,有助于提升整体系统的能量转换效率,降低开关损耗。
  此外,2SP0320V2A0-12 也广泛应用于电动汽车的充电系统和电驱系统中,如车载充电器(OBC)和DC/AC逆变器。其高隔离电压和宽工作温度范围使其能够适应电动汽车复杂的运行环境。
  在轨道交通领域,该芯片可用于牵引变流器和辅助电源系统,确保列车动力系统的高效运行和安全控制。由于其具备多种保护功能,能够有效防止因负载突变或短路故障引起的损坏,提高系统的可靠性。
  最后,在UPS(不间断电源)、储能系统和智能电网设备中,该芯片也扮演着关键角色,确保功率器件的稳定驱动和系统的安全运行。

替代型号

2SP0320V2A0-12 可以被以下型号替代:2SP0320-33、2SP0320V2A0-17、2SP0320V2Ax-05、2SC0335T-17、2SC0435T-17

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2SP0320V2A0-12参数

  • 现有数量8现货
  • 价格1 : ¥1,601.11000托盘
  • 系列SCALE?-2
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • 驱动配置半桥
  • 通道类型独立式
  • 驱动器数2
  • 栅极类型IGBT
  • 电压 - 供电14.5V ~ 15.5V
  • 逻辑电压?- VIL,VIH-
  • 电流 - 峰值输出(灌入,拉出)20A,20A
  • 输入类型-
  • 高压侧电压 - 最大值(自举)1200 V
  • 上升/下降时间(典型值)7ns,25ns
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳模块
  • 供应商器件封装模块