QMK212BJ223MG-T 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),适用于高频信号处理和电源滤波场景。该型号采用X7R介质材料,具有优良的温度稳定性和容量变化特性。其紧凑的设计和高可靠性使其成为消费电子、通信设备以及工业应用中的理想选择。
这款电容器具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),能够在高频条件下保持稳定的性能表现。
容量:2.2μF
额定电压:6.3V
封装:0805
尺寸:2.0mm x 1.25mm
介质材料:X7R
耐温范围:-55℃ 至 +125℃
容差:±10%
工作频率:1MHz
QMK212BJ223MG-T 具备以下主要特性:
1. 使用X7R介质材料,确保在较宽温度范围内具备较小的容量漂移。
2. 超低ESR和ESL设计,适合高频电路中的去耦和滤波。
3. 高可靠性设计,满足长时间工作要求。
4. 小型化封装,节省PCB空间,适合高密度组装需求。
5. 符合RoHS标准,环保无铅制造工艺。
6. 支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产。
7. 可应用于多种环境条件下的电路中,包括高温或低温场景。
QMK212BJ223MG-T 广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和数码相机中的电源管理模块。
2. 工业控制设备,用于滤波、去耦和信号调节。
3. 通信系统,包括基站、路由器和其他高频射频设备。
4. 计算机及其外设,例如主板上的电源滤波电路。
5. 汽车电子系统,提供稳定的电源和信号完整性。
6. 医疗设备中的电源管理和信号调理电路。
7. 音频设备中的噪声抑制和滤波应用。
C1608X7R1C224MAT, GRM155R60J224KA01D, KEMCAP220ML7RX7R0G630K