QM77033TR13 时间：2025/8/15 22:02:00 阅读：23

QM77033TR13 是一款由Qorvo公司推出的射频（RF）开关芯片，属于其广泛使用的射频前端解决方案之一。该器件采用硅基单片集成电路（MMIC）技术制造，具备高性能和低插入损耗的特性，适用于多种无线通信应用。该封装形式为TQFN（薄型四方扁平封装），具有紧凑的外形，适合高密度电路设计。QM77033TR13 主要工作在DC至40GHz的频率范围内，适合用于多频段通信系统、无线基础设施、测试设备和工业控制系统等应用。

参数

制造商: Qorvo
　　产品类型: 射频开关
　　封装类型: TQFN
　　工作频率范围: DC ~ 40GHz
　　插入损耗（典型值）: 0.5dB @ 10GHz
　　隔离度（典型值）: 30dB @ 10GHz
　　工作电压: 3.3V 或 5V 可选
　　控制接口: 数字控制（TTL/CMOS兼容）
　　工作温度范围: -40°C ~ +105°C
　　封装尺寸: 4mm x 4mm
　　引脚数: 24

特性

QM77033TR13 是一款高性能的宽带射频开关，具备多项关键特性，使其在多种射频系统中表现出色。
　　首先，该芯片支持从DC到40GHz的宽频带操作，使其适用于从低频到毫米波频段的多种无线通信应用。其插入损耗非常低，典型值仅为0.5dB在10GHz频率下，确保了信号传输的高效性，减少了系统的整体功率损耗。
　　其次，该射频开关提供了良好的隔离性能，在10GHz下典型隔离度达到30dB，有效减少了不同信号路径之间的干扰，提升了系统的整体性能与稳定性。这一特性对于多路复用或切换应用尤为重要。
　　此外，QM77033TR13 支持3.3V或5V的电源供电，具有广泛的电压兼容性，适合多种系统设计需求。其数字控制接口为TTL/CMOS兼容，便于与微控制器或其他数字电路连接，简化了系统集成过程。
　　该芯片采用小型TQFN封装，尺寸仅为4mm x 4mm，便于在高密度PCB布局中使用，同时具备良好的热性能和机械稳定性，适合工业级和通信级应用环境。
　　最后，其工作温度范围为-40°C至+105°C，适用于各种严苛的工业和通信环境，确保了长期运行的可靠性。

应用

QM77033TR13 的广泛应用主要体现在射频前端模块、无线基站、测试与测量设备、毫米波通信系统、工业控制系统以及卫星通信等领域。其高频性能和低插入损耗特性使其成为5G通信系统中多频段切换、天线调谐和信号路由的理想选择。同时，该器件也适用于雷达系统、微波回传设备和射频测试仪器，能够在复杂的电磁环境中保持稳定可靠的性能。此外，在需要多路射频信号切换和管理的自动化测试平台中，该芯片也发挥着重要作用。