工作频率范围：2400 MHz ~ 2500 MHz
　　输出功率：+22 dBm 典型值（OFDMA，HE160模式）
　　增益：32 dB 典型值
　　接收噪声系数：1.8 dB 典型值
　　供电电压：Vcc = 3.3 V 或 5 V 可选
　　逻辑控制电压：1.8 V / 3.3 V 兼容
　　输入/输出阻抗：50 Ω 系统匹配
　　封装类型：DFN（双扁平无引脚）封装
　　尺寸：约 3 mm x 3 mm x 0.75 mm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　集成组件：功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、收发开关（T/R Switch）、定向耦合器（Coupler）
　　调制支持：支持 1024-QAM、OFDMA、MU-MIMO 等 Wi-Fi 6 技术
　　符合标准：IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax

QM75TX-HB的核心特性之一是其高度集成化的设计，将多个关键射频功能模块整合于单一芯片封装内，显著降低了客户在射频布局和匹配调试上的复杂度。其内置的功率放大器具有高增益和高效率的特点，可在较低的电流消耗下实现高达+22dBm的线性输出功率，适用于长距离或穿墙能力强的Wi-Fi应用场景。此外，该模块采用了先进的GaAs pHEMT工艺制造，确保了在高频工作下的稳定性与耐用性。
　　另一个重要特性是其出色的接收灵敏度表现。集成的低噪声放大器（LNA）在保证低噪声系数（典型1.8dB）的同时，具备较高的增益和良好的线性度，有助于提升弱信号环境下的数据包接收成功率。配合片上集成的定向耦合器，系统可实现发射功率的实时监测与反馈控制，从而动态调节PA工作状态，避免过驱或失真，保障通信链路质量。
　　在功耗管理方面，QM75TX-HB支持多种节能模式，包括待机模式、接收模式和发射模式之间的快速切换，响应时间短，适合需要频繁唤醒的IoT设备。其控制接口采用标准CMOS/TTL电平，兼容主流基带处理器或Wi-Fi SoC的GPIO控制逻辑，无需额外电平转换电路。此外，模块具备良好的ESD防护能力（HBM > 2kV），增强了生产装配和现场使用的可靠性。
　　热管理设计也是QM75TX-HB的一大亮点。其DFN封装底部设有散热焊盘，可通过PCB上的接地铜皮有效导出热量，防止因长时间高功率发射导致芯片过热降额。整体结构经过优化，支持回流焊工艺，便于自动化贴装，提升量产一致性。

QM75TX-HB主要应用于支持Wi-Fi 6标准的2.4GHz频段无线通信设备中。典型使用场景包括家用智能网关、双频或多频无线路由器、企业级无线接入点（AP）、Mesh网络节点等，尤其适用于对吞吐量、连接密度和覆盖范围有较高要求的环境。由于其高集成度和优良的射频性能，也常被用于工业物联网（IIoT）网关、智能家居中枢控制器、无线摄像头、语音助手设备以及条码扫描器等嵌入式无线终端。
　　在智能家居生态系统中，QM75TX-HB能够支撑大量低功耗设备的同时连接，通过MU-MIMO和OFDMA技术支持多用户高效通信，减少网络拥塞。对于需要远距离覆盖的应用，例如农村宽带接入或室外热点部署，该模块的高发射功率和良好接收灵敏度可有效延长通信距离并提高信号穿透能力。
　　此外，由于其小尺寸封装和简化的设计需求，QM75TX-HB特别适合空间受限的产品设计，如超薄笔记本电脑、迷你路由器、USB Wi-Fi适配器等便携式设备。在工业环境中，它可用于构建可靠的无线监控系统或远程数据采集装置，适应高温、高湿或电磁干扰较强的现场条件。
　　随着Wi-Fi 6在全球范围内的普及，QM75TX-HB作为成熟且经过验证的FEM解决方案，持续在新一代无线产品中发挥关键作用，助力制造商实现高性能、低成本、快速开发的目标。

QM75THX-HB
　　QM77TX-HB
　　SKY85703-11