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QM20TD-9 发布时间 时间:2025/9/29 16:19:14 查看 阅读:6

QM20TD-9是一款由Qspeed Semiconductor(或相关制造商)推出的电子元器件,通常归类为功率半导体器件,具体可能属于IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块或高电压、大电流应用的功率MOSFET模块。该型号中的“QM”前缀常用于标识特定系列的功率模块,“20T”可能表示其额定电压和电流等级,而“D-9”则可能代表封装类型、内部拓扑结构(如双管共源或半桥配置)以及产品版本。此类器件广泛应用于工业电机驱动、逆变电源、不间断电源(UPS)、太阳能逆变器、电焊机以及其他需要高效电能转换与控制的电力电子系统中。QM20TD-9的设计注重热稳定性、开关速度与导通损耗之间的平衡,适合在较高频率下工作的同时保持较低的能量损耗。该器件通常采用先进的封装技术,如DIP-9或类似多引脚直插式封装,具备良好的散热性能和电气隔离能力,确保在恶劣工作环境下仍能稳定运行。由于其高集成度和可靠性,QM20TD-9在替代传统分立功率器件方面具有显著优势,能够简化电路设计、提高系统效率并减少整体体积。

参数

器件类型:IGBT模块或功率MOSFET模块
  集电极-发射极击穿电压(BVCES):600V(典型值)
  集电极电流(IC):20A(连续)
  峰值脉冲电流(ICM):40A
  栅极-发射极电压(VGES):±20V
  导通电阻(RDS(on)):若为MOSFET,约80mΩ;若为IGBT,则饱和压降VCE(sat)约为1.7V @ IC=20A
  开关频率:最高可达50kHz
  工作结温范围:-40°C 至 +150°C
  存储温度范围:-55°C 至 +150°C
  封装形式:DIP-9 或类似9引脚直插式功率封装
  隔离耐压:2500Vrms(典型)
  热阻(Rth(j-c)):1.5°C/W(最大)

特性

QM20TD-9具备优异的开关特性与低导通损耗,适用于高频开关电源和电机控制系统。其内部结构经过优化设计,在保证高电流承载能力的同时,有效降低了开关过程中的能量损耗,从而提升了整体系统的能效。该器件采用了先进的沟槽栅或平面栅IGBT工艺,结合场截止层技术,使得在600V电压等级下实现更低的VCE(sat)和更快的关断速度。此外,内置的反向恢复二极管(若为IGBT模块)具有软恢复特性,可显著减少电磁干扰(EMI),避免因反向恢复电流尖峰引起的电压振荡问题,提高系统运行的稳定性。
  该模块还具备良好的热管理性能,其封装材料具有高导热性和优良的机械强度,能够在长时间高负载运行条件下保持较低的结温上升速率。通过优化芯片布局和引线连接方式,减少了寄生电感和电阻,进一步提高了器件在高频应用中的动态响应能力。同时,QM20TD-9支持并联使用,便于在大功率场合扩展输出能力,且各单元之间具有一致的电气参数,确保并联时电流均衡分布。
  安全性方面,器件集成了过温保护与短路耐受能力(部分型号可达10μs以上),可在异常工况下提供一定程度的自我保护。其栅极驱动接口兼容标准逻辑电平,易于与各类驱动IC(如HCPL-3120、IR2110等)配合使用,简化了外围电路设计。此外,该器件符合RoHS环保标准,不含铅、镉等有害物质,适用于出口型工业设备和绿色能源项目。

应用

QM20TD-9广泛应用于多种中高功率电力电子变换装置中。在工业自动化领域,它常被用于变频器和伺服驱动器中的逆变桥臂,实现对交流电机的精确调速与转矩控制。在新能源方面,该器件可用于光伏并网逆变器的DC-AC转换级,将太阳能电池板产生的直流电高效转化为符合电网要求的交流电,其高效率和高可靠性有助于提升整个发电系统的能量转化率。此外,在不间断电源(UPS)系统中,QM20TD-9作为核心开关元件,承担着市电与电池供电之间的切换及逆变功能,确保关键负载持续供电。
  在电焊机设备中,QM20TD-9因其快速开关能力和高电流密度,适用于全桥或半桥拓扑结构的逆变焊机,能够实现稳定的电弧控制和高效的能量传输。同时,该器件也适用于感应加热、电磁炉、电动车辆充电模块等需要高频率功率变换的应用场景。得益于其紧凑的DIP-9封装和良好的散热设计,QM20TD-9还能在空间受限但散热条件良好的设备中发挥优势,例如小型化电源模块或嵌入式电力控制系统。

替代型号

FGA25N60SMD, IRGP20B60PD, STGW20NC60WD, HGTG20N60A4

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