型号：QM200HY-2H
　　制造商：QuickLogic
　　产品系列：EOS S3
　　核心架构：ARM Cortex-M4F + eNPU（增强型神经网络处理单元）
　　逻辑单元数量：约200K eLUTs
　　嵌入式存储器：高达1.8 Mb SRAM
　　主频：最高可达200 MHz
　　工作电压：典型值1.2V内核电压，1.8V/3.3V I/O电压
　　封装类型：WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　接口支持：I2C, SPI, UART, PDM, I2S, GPIO, JTAG
　　功耗模式：支持多种低功耗状态，待机功耗低于1μA
　　FPGA架构：基于查找表（LUT）的可编程逻辑结构
　　AI算力：提供高达数百GOPs的INT8运算能力，专为边缘AI优化

QM200HY-2H的核心特性之一是其高度集成的人工智能加速能力。该芯片内置了专用的增强型神经网络处理单元（eNPU），能够高效执行卷积、池化、激活函数等深度学习操作，支持主流的AI框架模型转换，例如TensorFlow Lite、ONNX等，允许开发者将训练好的模型部署到边缘设备中进行本地推理，无需依赖云端计算资源，从而显著降低系统延迟并提升数据隐私安全性。
　　其次，QM200HY-2H采用了灵活的混合信号架构设计，结合了ARM Cortex-M4F微控制器与可编程逻辑（eFPGA）的优势。这种异构计算架构使得实时控制任务与定制化硬件加速功能可以并行运行，极大提升了系统的响应速度和能效比。例如，在语音唤醒应用中，eFPGA可用于实现低功耗监听状态下的信号预处理，仅在检测到有效触发词时才唤醒主处理器，从而实现“始终在线”但“超低功耗”的运行模式。
　　此外，该芯片具备出色的电源管理能力，支持多级休眠与动态电压频率调节（DVFS）技术，可根据负载情况自动调整工作状态，最大限度延长电池寿命。其小尺寸WLCSP封装也使其非常适合空间受限的便携式设备。同时，QuickLogic提供了完整的开发工具链，包括软件开发环境（SDK）、模型编译器、调试工具和参考设计，帮助工程师快速完成原型验证与产品开发。这些综合特性使QM200HY-2H成为当前边缘AI和智能传感领域极具竞争力的解决方案之一。

QM200HY-2H广泛应用于对功耗、体积和智能化水平要求较高的嵌入式系统中。最常见的应用场景之一是智能语音处理，特别是在TWS耳机、智能音箱、智能手机和可穿戴设备中实现本地化的语音唤醒（如“Hey Siri”或“OK Google”类功能）和关键词识别，避免持续连接云端带来的高功耗和隐私泄露风险。通过其集成的PDM接口和DSP处理能力，它可以直连数字麦克风阵列，实现远场拾音、波束成形和噪声抑制等高级音频处理功能。
　　在物联网（IoT）节点设备中，QM200HY-2H被用于传感器融合与边缘智能决策。例如，在智能家居传感器中，它可以整合来自加速度计、陀螺仪、温湿度传感器等多种数据源，并利用轻量级神经网络模型判断用户行为或环境变化，仅在必要时上报事件，大幅减少通信次数和整体能耗。在工业预测性维护系统中，该芯片可用于振动分析和异常检测，提前预警设备故障。
　　此外，该器件也适用于需要定制逻辑加速的特殊应用场景，比如协议转换、实时信号处理或加密算法加速。得益于其嵌入式FPGA的可重构特性，QM200HY-2H可以在产品生命周期内通过固件更新添加新功能或修复逻辑缺陷，增强了产品的适应性和长期可用性。因此，它不仅限于消费电子领域，也在医疗健康监测、车载信息娱乐系统和安防监控等领域展现出良好的应用前景。

EOS S3 Plus
　　QLIC-EOS-S3-A1