QM17001TR13-5K是一款由Qorvo公司设计的射频功率晶体管,主要用于高功率射频应用,如无线基础设施、基站放大器和工业加热设备。该晶体管采用先进的LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)技术,提供了高增益、高效率和高可靠性的性能特点。该器件封装为表面贴装(SMT)形式,型号中的‘TR13’表示其为卷带封装,适合自动装配工艺。5K后缀表示该产品以每卷5000件的形式提供。
类型:射频功率晶体管
晶体管类型:LDMOS
频率范围:典型工作频率为850-960 MHz
输出功率:1700 W(典型值)
增益:28 dB(典型值)
效率:超过60%
电源电压:最大VDS为65 V
工作温度范围:-65°C至+150°C
封装类型:表面贴装(SMT)
引脚数:3
热阻:RθJC = 0.12°C/W
存储温度范围:-65°C至+150°C
QM17001TR13-5K是一款高性能射频功率晶体管,采用Qorvo优化的LDMOS工艺技术,使其在高频率下仍能保持出色的功率放大能力。该晶体管具有高输出功率密度,能在850到960 MHz的频率范围内提供高达1700 W的连续波(CW)输出功率,适用于多种高功率射频应用。其增益为28 dB,确保了优异的信号放大能力,同时超过60%的效率降低了能耗和散热需求,提高了系统整体的可靠性。
此外,该晶体管具备良好的热管理和耐用性,其热阻仅为0.12°C/W,使器件在高功率操作时保持较低的结温,从而延长了使用寿命。器件封装采用表面贴装技术(SMT),便于在高密度PCB上安装,且适用于自动装配工艺,提高了制造效率。
在可靠性方面,QM17001TR13-5K能够在-65°C至+150°C的宽温度范围内稳定工作,适应各种恶劣环境条件。该器件还具备良好的抗过载能力和抗静电放电(ESD)性能,进一步增强了其在实际应用中的稳定性。
QM17001TR13-5K广泛应用于需要高功率射频放大的系统中。其典型应用包括4G/5G移动通信基站的射频功率放大器模块(PAM)、广播发射机、工业和科学射频加热设备,以及医疗射频治疗系统。此外,该晶体管还可用于军事和航空航天领域的高功率射频发射设备,如雷达和通信系统。由于其高效率和良好的热管理性能,它也适用于需要长时间连续运行的工业应用,如等离子体发生器和射频测试设备。
QM17001TR13-5K的替代型号包括Cree/Wolfspeed的CGH40170F和NXP的BLF178XR。CGH40170F是一款基于GaN(氮化镓)技术的射频功率晶体管,工作频率范围与QM17001TR13-5K相似,且输出功率和效率也相当,适用于高性能射频放大应用。BLF178XR是NXP推出的一款LDMOS射频功率晶体管,具有类似的工作频率范围和功率输出能力,适合用于替代Qorvo的QM17001TR13-5K。在选择替代型号时,需确保外围电路(如匹配网络和散热设计)与新器件的特性兼容,以充分发挥其性能优势。