型号：QM15TC-H
　　制造商：Qorvo
　　工作频率范围：2.4 GHz至5.0 GHz
　　集成功能：功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、单刀双掷开关（SPDT）
　　输出功率（典型值）：2.4 GHz频段下+22 dBm，5 GHz频段下+20 dBm
　　接收增益（LNA模式）：2.4 GHz频段约18 dB，5 GHz频段约16 dB
　　噪声系数（NF）：≤3.0 dB（典型值）
　　电源电压：Vcc = 3.3 V（PA/LNA供电）
　　控制接口：CMOS/TTL兼容逻辑电平，支持数字控制模式切换
　　封装类型：小型化多芯片封装（MCM），尺寸约为3 mm × 3 mm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　ESD耐受能力：HBM模型下≥2 kV
　　调制标准支持：IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax（Wi-Fi 4/5/6/6E）
　　最大输入功率（RX路径）：+10 dBm（持续输入）
　　隔离度（TX到RX）：≥40 dB（典型值）
　　谐波抑制：二次谐波 ≤ -30 dBc，三次谐波 ≤ -45 dBc
　　平均电流消耗：发射模式约180 mA，接收模式约15 mA，待机模式 < 1 μA

QM15TC-H的核心特性之一是其高度集成的射频前端架构，将高线性度功率放大器、低噪声放大器与高隔离度开关整合于单一模块内，显著减少了外部匹配元件的数量，从而简化了射频电路设计并节省了PCB空间。其内部PA采用先进的GaAs HBT工艺制造，在保证高效率的同时实现了优异的ACLR（相邻信道泄漏比）性能，特别适合支持OFDMA和MU-MIMO等Wi-Fi 6及以上标准所需的复杂调制信号。LNA部分则优化了噪声系数与增益之间的平衡，在弱信号环境下仍能保持较高的接收灵敏度，有效提升无线链路的稳定性与覆盖范围。开关部分具备快速切换响应时间（通常小于100 ns），可满足TDD（时分双工）操作下的高速收发转换需求。
　　另一个关键特性是其出色的热管理能力。QM15TC-H内置高效的散热结构，结合低功耗设计，即使在长时间高负载运行条件下也能维持较低的工作温升，避免因过热导致性能下降或器件老化加速。此外，该模块具有良好的阻抗匹配特性，典型输入/输出阻抗为50Ω，便于与常见的射频走线和天线系统对接，减少调试周期。其CMOS兼容的控制引脚允许直接连接到基带处理器或MAC控制器，无需额外电平转换电路，进一步降低了系统设计复杂度。
　　安全性与可靠性方面，QM15TC-H集成了多重保护机制，包括过压保护、过流保护和热关断功能，能够在异常工作条件下自动进入安全状态，防止永久性损坏。所有内部有源器件均经过严格的筛选和老化测试，确保在工业级温度范围内长期稳定运行。该模块还通过了FCC、CE等多项国际电磁兼容性认证，适用于全球范围内的无线设备部署。总体而言，QM15TC-H凭借其高性能、高集成度与高可靠性，成为高端Wi-Fi系统中不可或缺的关键组件。

QM15TC-H主要应用于需要高性能、高吞吐量无线连接的各类网络设备中。在家庭和企业级无线路由器中，它被用于增强2.4 GHz和5 GHz频段的信号发射功率与接收灵敏度，从而扩展无线覆盖范围并提升多用户并发连接能力，尤其适用于支持Wi-Fi 6E和即将普及的Wi-Fi 7协议的高端网关产品。在企业级接入点（Enterprise AP）中，该模块有助于实现更高的数据速率、更低的延迟以及更强的抗干扰能力，满足会议室、商场、校园等高密度用户场景下的网络服务质量要求。
　　在工业物联网（IIoT）和智能城市基础设施中，QM15TC-H可用于构建稳定可靠的无线通信链路，例如工厂自动化控制系统、远程监控摄像头、智能电表回传网络等，这些应用场景对无线模块的环境适应性、抗干扰能力和长期运行稳定性有极高要求，而QM15TC-H的宽温工作范围和坚固封装正好满足此类需求。此外，该模块也适用于智能家居中枢、无线桥接设备、车载热点以及边缘计算网关等新兴领域，为其提供强大的射频前端支持。
　　由于其支持多种调制方式和协议标准，QM15TC-H还可用于开发通用型无线模组，供第三方厂商进行二次开发，广泛服务于消费电子、医疗设备、零售终端等多个行业。随着Wi-Fi技术向更高频段（如6 GHz）和更高速率演进，QM15TC-H所代表的高度集成化、低功耗、高性能FEM方案将成为未来无线连接解决方案的核心趋势之一。

QM15TC-R
　　QM35TC-H
　　SKY85320-11