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QLN-4650-0-LGA15F-HR-05-0 发布时间 时间:2025/8/12 11:02:28 查看 阅读:23

QLN-4650-0-LGA15F-HR-05-0 是一款由 TE Connectivity(泰科电子)旗下品牌 AMPHENOL 所生产的连接器产品。该型号属于 LGA(Land Grid Array)插座连接器系列,专为高性能计算、服务器处理器和嵌入式系统等应用而设计。LGA 插座通常用于 Intel 处理器与主板之间的连接,具有低插入力、高可靠性以及优异的电气性能。这款连接器的 LGA15F 表示其封装形式为 15mm x 15mm 的 LGA 封装,触点数量多,适用于高频、高速的信号传输环境。HR 表示高可靠性版本,适合在对稳定性要求极高的工业或数据中心环境中使用。

参数

产品类型:LGA 插座连接器
  制造商:TE Connectivity / AMPHENOL
  封装尺寸:15mm x 15mm(LGA15F)
  触点数量:根据具体配置可支持多种触点排列
  额定电流:根据触点设计及应用环境不同,通常为每触点 1A 至 3A
  额定电压:50V AC/DC
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  接触电阻:≤ 20mΩ
  绝缘电阻:≥ 1000MΩ
  材料:磷青铜(触点)、LCP(外壳)
  安装方式:表面贴装(SMT)
  屏蔽:非屏蔽或带屏蔽版本(取决于具体型号)
  锁紧方式:零插入力(ZIF)或低插入力(LIF)设计

特性

QLN-4650-0-LGA15F-HR-05-0 连接器具备多项高性能特性,使其在高端计算和服务器市场中广泛应用。首先,该连接器采用了先进的 LGA 设计,无需插针即可实现处理器与主板之间的稳定连接,减少了插拔磨损并提高了可靠性。其次,其触点采用高导电性磷青铜材料,并经过金或钯镍合金电镀,确保了低接触电阻和长寿命的稳定性。此外,该连接器具有良好的热管理性能,能够在高负载下保持温度稳定性,适用于多核处理器和高性能芯片组。
  该型号还具备优异的信号完整性表现,支持高频数据传输,满足现代处理器对带宽的需求。其表面贴装结构(SMT)简化了 PCB 设计,提升了装配效率。同时,连接器外壳采用高温耐受的 LCP(液晶聚合物)材料,具有优异的尺寸稳定性和耐化学腐蚀能力,适用于自动化装配和回流焊工艺。
  作为高可靠性版本(HR),该连接器经过严格测试,符合 MIL-STD-883 和 IPC/JEDEC J-STD-002 等行业标准,适用于航空航天、军工、数据中心等对可靠性要求极高的应用环境。

应用

QLN-4650-0-LGA15F-HR-05-0 连接器广泛应用于高性能计算(HPC)、服务器主板、工作站、工业控制计算机、嵌入式系统、网络设备和通信基础设施等领域。特别适用于 Intel 第二代至第五代 Core 处理器、Xeon 处理器以及部分 Atom 和 Celeron 系列处理器的 LGA 1150、1151、1155 等封装形式。该连接器也常见于数据中心服务器、云计算设备和边缘计算平台中,为处理器提供稳定、高速的电气连接。

替代型号

QLN-4650-0-LGA15F-HR-05-0 的替代型号包括:Amphenol LGA1500-633、Samtec LGA-1155-1、Molex SL LGA Socket、FCI LGA Socket 1150、Delphi LGA1151 Socket、ITT Cannon LGA Series、Fujitsu LGA Connector Series 等。具体替代型号需根据实际应用的封装尺寸、触点数量和电气参数进行匹配验证。

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