类型：表面贴装RF连接器
　　频率范围：DC至18GHz
　　阻抗：50Ω
　　接触电阻：最大0.5Ω
　　绝缘电阻：最小1000MΩ
　　工作温度范围：-55°C至+125°C
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接方式：PCB表面贴装
　　屏蔽：360°全方位屏蔽
　　材料：磷青铜，镀金触点
　　连接器类型：SMA（SubMiniature Version A）兼容
　　极化方式：标准极化
　　插拔次数：500次以上

QFE1100-0-28BWLNSP-TR-03-1-VV 连接器具备多项高性能特性，适合在高频环境中稳定工作。其表面贴装结构有助于提高PCB组装效率，并减少传统通孔连接器带来的焊接复杂性。该连接器的频率范围覆盖DC至18GHz，适用于多种高频通信系统，包括Wi-Fi、蜂窝网络、卫星通信和微波传输等。
　　在电气性能方面，QFE1100-0-28BWLNSP-TR-03-1-VV 具有低接触电阻和优良的绝缘性能，确保信号传输的完整性。其50Ω的标准阻抗匹配，能够有效降低信号反射，提高系统的稳定性。此外，该连接器采用了磷青铜材料并进行镀金处理，增强了耐腐蚀性和导电性，延长了使用寿命。
　　机械方面，该连接器设计有360°全方位屏蔽结构，有效防止电磁干扰（EMI），确保信号在高噪声环境中的稳定性。其工作温度范围宽达-55°C至+125°C，适用于严苛的工业和户外环境。此外，该连接器支持500次以上的插拔操作，具备良好的耐用性和可靠性。
　　在制造工艺上，该连接器符合RoHS环保标准，支持无铅焊接工艺，适用于现代电子制造中对环保和可靠性的双重需求。

QFE1100-0-28BWLNSP-TR-03-1-VV 广泛应用于各类高频电子设备和系统中。例如，在无线通信领域，该连接器可用于基站天线、无线接入点（AP）、射频放大器和滤波器模块等设备中；在测试测量领域，常用于频谱分析仪、信号发生器、功率计等高频测试仪器的接口连接。
　　此外，该连接器还适用于微波通信设备、卫星通信终端、雷达系统、航空航天电子设备以及高速数据传输系统。由于其表面贴装结构和良好的高频性能，也常用于高密度PCB布局设计中，特别是在需要多频段或多天线系统的设备中，如MIMO（多输入多输出）系统、5G通信模块和物联网（IoT）设备。
　　在工业自动化和智能控制系统中，QFE1100-0-28BWLNSP-TR-03-1-VV 也可用于远程通信模块和无线传感器网络，提供稳定可靠的高频信号传输路径。

TE Connectivity SMA系列SMT连接器、Amphenol RF 132156RF连接器、Samtec SMT RF连接器系列