时间：2025/7/4 8:32:56
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GA1206A3R3DXBBC31G 是一款表面贴装类型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的产品。该型号主要用于高频电路中的耦合、滤波和去耦应用，具有高可靠性和低等效串联电阻（ESR）的特性。其出色的频率响应和稳定性使其成为通信设备、消费电子和工业控制等领域中的理想选择。
这款电容器由知名制造商生产，符合国际标准，并通过了多项认证，确保在各种环境下的稳定性能。
容量：0.01μF
额定电压：50V
温度特性：X7R
封装：1206
耐压：50V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
GA1206A3R3DXBBC31G 的主要特性包括：
1. 高可靠性设计，适用于恶劣的工作环境。
2. 稳定的电气性能，在宽温范围内表现出色。
3. 小型化封装，适合高密度组装的应用场景。
4. 采用 X7R 温度特性材料，能够在较大温度变化下保持电容值的稳定性。
5. 具有较低的等效串联电阻（ESR），适合高频应用。
6. 符合 RoHS 标准，环保无铅设计。
该电容器广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 通信设备，例如路由器、交换机和基站。
3. 工业自动化设备中的电源管理和信号调理。
4. 音频设备中的滤波和耦合。
5. 医疗仪器中的信号处理部分。
6. 汽车电子系统中的噪声抑制和电源去耦。
由于其良好的性能和可靠性，GA1206A3R3DXBBC31G 成为许多高性能电路设计中的关键元件。
GA1206A3R3DHBBC31G
GRM188R71H103KA99#D
KEMCAP1206X7R103K500T
